一、鐳射焊接
鐳射焊(Laser Beam Welding)是利用高能量密度的鐳射束作為熱源的一種高效精密焊接方法。鐳射焊接具有高能量密度、可聚焦、深穿透、高效率、適應性強等優點。鐳射焊接 過程屬於傳導焊接，即鐳射輻照工件表面，產生的熱量透過熱傳導向內部傳遞。透過控制鐳射脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等引數，使工件達到一定的熔 池深度而表面又無明顯的汽化，即可進行焊接。由於功率密度大(可達109W/cm2)，因此鐳射焊接過程中在金屬材料上生成小孔，鐳射能量透過小孔往工件 的深部傳輸，減少橫向擴散，材料的融合深度大，焊接速度快，單位時間焊合的面積大。
此外，鐳射焊接形成的焊縫深而窄，深寬比大(可達2～10)，焊合單位 面積所需能量小，熱影響區小，焊接變形小。一般不加填充金屬，依賴焊件自身融合。鐳射焊接系統有高度的柔性，易於實現自動化。但用鐳射焊接時，要求被焊件 有較高的裝配精度，原始裝配精度不能因焊接過程熱變形而改變，且光斑應嚴格沿待焊縫掃描而不能有顯著的偏移，否則將造成嚴重的焊接缺陷。此外，由於鐳射器 及其焊接系統的一次投資較大，焊接成本高，對母材的要求較高，引數多，對操作技能的要求高等等，都制約了鐳射焊接的廣泛應用。使用鐳射進行PCD複合片的 焊接，獲得的焊接接頭強度可高達1800MPa，且對金剛石層不會產生熱損傷，是一種理想的PCD焊接方法，目前多用於金剛石圓鋸片的焊接。
二、真空擴散焊
真空擴散焊(Vacuum Diffusion Bonding)是指在較高的溫度和較大的壓力下，使處於真空中清潔的零件表面相互靠近，在相當小的距離內原子相互擴散從而將兩部分連線在一起的焊接方 法。真空擴散焊一般是在被焊材料熔點溫度(絕對溫度)的60%～80%的溫度下進行的，因此對於膨脹係數差異很大的材料(如PCD複合片的硬質合金基底與 45#鋼刀杆)，此種方法顯得十分有效。在進行擴散焊時，零件在真空室中的加熱是在不斷往外抽氣的情況下進行的，因而能除掉零件表面的吸附氣體和氧化膜。
此外，真空擴散焊能保持工件的幾何尺寸和形狀精度，獲得具有真空密封的、熱穩定的、抗震的接頭。因此，真空擴散焊在PCD地質鑽頭的焊接中得到了廣泛應 用。的應用可保證鑽頭的質量，提高焊接強度，增大鑽頭的進尺深度。美國桑迪亞實驗室在焊接表面進行鍍鎳處理，鍍層厚25～50?，然後在650℃下經受 214.62MPa的壓力達4小時，進行真空擴散焊，其剪下強度為413.36～551.2MPa。
使用真空擴散焊進行PCD複合片焊接時，其焊接工藝過程複雜，焊接時間較長，成本高，需用專用裝置，一次性投資很大。目前，真空擴散焊一般只用於焊接強度要求高、使用時振動較大的地質鑽頭的焊接，還未用於大批次製造通用刀具的生產中。
三、真空釺焊
真空釺焊(Vacuum Brazing)是指在真空狀態下進行零件的釺焊焊接。由於這種方法是在無氧化氣體的氣氛中進行的，所以能獲得強度、韌性和均勻性都比較高的優良接頭，是 一種新興的焊接方法。進行真空釺焊必須採用專用裝置，焊接過程中，在控制真空度的同時還要控制焊接溫度，因此工藝複雜，操作難度較大。目前，利用真空釺焊 的方法進行PCD油田鑽頭的焊接，其釺縫的剪下強度可達451.9MPa。
四、高頻感應釺焊
高頻感應加熱技術是二十世紀初發展起來的一項加熱技術。由於具有加熱速度快、材料內部發熱和熱效率高、加熱均勻且有選擇性、產品質量好、幾乎無環境汙 染、易於實現生產自動化等一系列優點而得到迅速推廣。目前，這種加熱技術在機床製造、汽車、拖拉機制造、軸承製造、量具刃具製造及一般機械零件製造中都得 到了廣泛應用，並且其應用範圍日益擴大，高頻感應釺焊就是其中一個主要應用方向。
高頻感應釺焊(Hi-frequency Induction Brazing)就是利用電磁感應原理使電磁能在釺料和零件中轉化成熱能，將釺料加熱到熔融狀態，從而將零件焊接在一起的焊接方法。採用這種方法，釺焊加 熱速度快，功率密度可達10～100kW/cm2，通常可在幾秒鐘內完成加熱過程，並能保證零件的尺寸精度，其剪下強度可達300～400MPa。
與鐳射焊接、真空擴散焊、真空釺焊等焊接方法比較，高頻感應釺焊的最大優勢在於其裝置投資少、焊接工藝易於掌握，其缺點在於高頻感應加熱的溫度難於控制。目前，高頻感應釺焊PCD複合片的應用比較廣泛，但其工藝還有待於進一步提高。
針對PCD耐熱性差的特點，採用水冷釺焊、惰性氣體保護釺焊等改進方法是為了減少加熱過程對PCD層的熱損傷，以相應地提高焊接溫度，獲得更高的焊接強度。
在改進現有技術的同時，新的製作方法也不斷湧現。美國宇航局噴氣推進實驗室開發了一種焊接碳化鎢和金剛石硬釺焊接點的微波加熱工藝。這種接點能承受硬岩石 鑽探溫度達900℃，並能用來製造鑽地熱井所用的金剛石塗層鑽頭。其原理是利用微波具有選擇性加熱的特點，不使金剛石過熱又能夠達到釺焊溫度的要求。為了 連線材料，把厚2～3mm的金剛石圓盤放在厚0.08～0.8mm釺焊層間的頂部(釺焊層位於碳化鎢襯底上面)。將這個裝置放在微波室的強電場中，加熱到 釺料熔化為止。釺料及其尺寸是根據焊件不同熱膨脹係數使得接點強度達到最大而殘餘應力最小來確定的。
一、鐳射焊接
鐳射焊(Laser Beam Welding)是利用高能量密度的鐳射束作為熱源的一種高效精密焊接方法。鐳射焊接具有高能量密度、可聚焦、深穿透、高效率、適應性強等優點。鐳射焊接 過程屬於傳導焊接，即鐳射輻照工件表面，產生的熱量透過熱傳導向內部傳遞。透過控制鐳射脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等引數，使工件達到一定的熔 池深度而表面又無明顯的汽化，即可進行焊接。由於功率密度大(可達109W/cm2)，因此鐳射焊接過程中在金屬材料上生成小孔，鐳射能量透過小孔往工件 的深部傳輸，減少橫向擴散，材料的融合深度大，焊接速度快，單位時間焊合的面積大。
此外，鐳射焊接形成的焊縫深而窄，深寬比大(可達2～10)，焊合單位 面積所需能量小，熱影響區小，焊接變形小。一般不加填充金屬，依賴焊件自身融合。鐳射焊接系統有高度的柔性，易於實現自動化。但用鐳射焊接時，要求被焊件 有較高的裝配精度，原始裝配精度不能因焊接過程熱變形而改變，且光斑應嚴格沿待焊縫掃描而不能有顯著的偏移，否則將造成嚴重的焊接缺陷。此外，由於鐳射器 及其焊接系統的一次投資較大，焊接成本高，對母材的要求較高，引數多，對操作技能的要求高等等，都制約了鐳射焊接的廣泛應用。使用鐳射進行PCD複合片的 焊接，獲得的焊接接頭強度可高達1800MPa，且對金剛石層不會產生熱損傷，是一種理想的PCD焊接方法，目前多用於金剛石圓鋸片的焊接。
二、真空擴散焊
真空擴散焊(Vacuum Diffusion Bonding)是指在較高的溫度和較大的壓力下，使處於真空中清潔的零件表面相互靠近，在相當小的距離內原子相互擴散從而將兩部分連線在一起的焊接方 法。真空擴散焊一般是在被焊材料熔點溫度(絕對溫度)的60%～80%的溫度下進行的，因此對於膨脹係數差異很大的材料(如PCD複合片的硬質合金基底與 45#鋼刀杆)，此種方法顯得十分有效。在進行擴散焊時，零件在真空室中的加熱是在不斷往外抽氣的情況下進行的，因而能除掉零件表面的吸附氣體和氧化膜。
此外，真空擴散焊能保持工件的幾何尺寸和形狀精度，獲得具有真空密封的、熱穩定的、抗震的接頭。因此，真空擴散焊在PCD地質鑽頭的焊接中得到了廣泛應 用。的應用可保證鑽頭的質量，提高焊接強度，增大鑽頭的進尺深度。美國桑迪亞實驗室在焊接表面進行鍍鎳處理，鍍層厚25～50?，然後在650℃下經受 214.62MPa的壓力達4小時，進行真空擴散焊，其剪下強度為413.36～551.2MPa。
使用真空擴散焊進行PCD複合片焊接時，其焊接工藝過程複雜，焊接時間較長，成本高，需用專用裝置，一次性投資很大。目前，真空擴散焊一般只用於焊接強度要求高、使用時振動較大的地質鑽頭的焊接，還未用於大批次製造通用刀具的生產中。
三、真空釺焊
真空釺焊(Vacuum Brazing)是指在真空狀態下進行零件的釺焊焊接。由於這種方法是在無氧化氣體的氣氛中進行的，所以能獲得強度、韌性和均勻性都比較高的優良接頭，是 一種新興的焊接方法。進行真空釺焊必須採用專用裝置，焊接過程中，在控制真空度的同時還要控制焊接溫度，因此工藝複雜，操作難度較大。目前，利用真空釺焊 的方法進行PCD油田鑽頭的焊接，其釺縫的剪下強度可達451.9MPa。
四、高頻感應釺焊
高頻感應加熱技術是二十世紀初發展起來的一項加熱技術。由於具有加熱速度快、材料內部發熱和熱效率高、加熱均勻且有選擇性、產品質量好、幾乎無環境汙 染、易於實現生產自動化等一系列優點而得到迅速推廣。目前，這種加熱技術在機床製造、汽車、拖拉機制造、軸承製造、量具刃具製造及一般機械零件製造中都得 到了廣泛應用，並且其應用範圍日益擴大，高頻感應釺焊就是其中一個主要應用方向。
高頻感應釺焊(Hi-frequency Induction Brazing)就是利用電磁感應原理使電磁能在釺料和零件中轉化成熱能，將釺料加熱到熔融狀態，從而將零件焊接在一起的焊接方法。採用這種方法，釺焊加 熱速度快，功率密度可達10～100kW/cm2，通常可在幾秒鐘內完成加熱過程，並能保證零件的尺寸精度，其剪下強度可達300～400MPa。
與鐳射焊接、真空擴散焊、真空釺焊等焊接方法比較，高頻感應釺焊的最大優勢在於其裝置投資少、焊接工藝易於掌握，其缺點在於高頻感應加熱的溫度難於控制。目前，高頻感應釺焊PCD複合片的應用比較廣泛，但其工藝還有待於進一步提高。
針對PCD耐熱性差的特點，採用水冷釺焊、惰性氣體保護釺焊等改進方法是為了減少加熱過程對PCD層的熱損傷，以相應地提高焊接溫度，獲得更高的焊接強度。
在改進現有技術的同時，新的製作方法也不斷湧現。美國宇航局噴氣推進實驗室開發了一種焊接碳化鎢和金剛石硬釺焊接點的微波加熱工藝。這種接點能承受硬岩石 鑽探溫度達900℃，並能用來製造鑽地熱井所用的金剛石塗層鑽頭。其原理是利用微波具有選擇性加熱的特點，不使金剛石過熱又能夠達到釺焊溫度的要求。為了 連線材料，把厚2～3mm的金剛石圓盤放在厚0.08～0.8mm釺焊層間的頂部(釺焊層位於碳化鎢襯底上面)。將這個裝置放在微波室的強電場中，加熱到 釺料熔化為止。釺料及其尺寸是根據焊件不同熱膨脹係數使得接點強度達到最大而殘餘應力最小來確定的。