刻蝕機和光刻機的區別：光刻機把圖案印上去，然後刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩餘的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在矽晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機和光刻機性質一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細活，一般精確到毫米就行。做晶片用的刻蝕機和光刻機，要精確到奈米。現在的手機晶片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺積電的10奈米技術。10奈米有多小呢？打個比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭髮絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10奈米。現在世界上最先進的光刻機是荷蘭的ASML公司，最小到10奈米。臺積電買的都是它的光刻機。ASML公司實際上是美國、荷蘭、德國等多個國家技術合作的結果。因為這方面的研究難度太大，單個國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在高階光刻機上努力研發。

我們是受到技術禁運的，不能買他最先進的產品，國內上海量產的是90奈米的光刻機。技術上有差距。2017年，長春光機所“極紫外光”技術獲得突破，預計能達到22-32奈米，技術差距縮小了。

我相信，不久的將來，我們的科技人員一定能研製出世界一流的光刻機，不再被卡脖子。核心技術、關鍵技術、國之重器必須立足於自己。科技的攻關要摒棄幻想，靠我們自己。