原因可分為三點。原因一：可保護聚焦透鏡免受金屬蒸氣汙染和液體熔滴的濺射保護氣體可以保護鐳射焊接機聚焦透鏡免受金屬蒸氣汙染和液體熔滴的濺射，特別在高功率焊接時，由於其噴出物變得非常有力，此時保護透鏡則更為必要。原因二：保護氣體對驅散高功率鐳射焊接產生的等離子遮蔽很有效金屬蒸氣吸收鐳射束電離成等離子云，金屬蒸氣周圍的保護氣體也會因受熱而電離。如果等離子體存在過多，鐳射束在某種程度上被等離子體消耗。等離子體作為第二種能量存在於工作表面，使得熔深變淺、焊接熔池表面變寬。透過增加電子與離子和中性原子三體碰撞來增加電子的複合速率，以降低等離子體中的電子密度。中性原子越輕，碰撞頻率越高，複合速率越高；另一方面，只有電離能高的保護氣體，才不致因氣體本身的電離而增加電子密度。原因三：保護氣體可使工件在焊接過程中免受氧化鐳射焊接機必須使用一種氣體進行保護，而且程式要設定成先出保護氣體再出鐳射的方式，防止在連續加工時，脈衝鐳射出現氧化的現象。而惰性氣體可以保護熔池，當某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護，但對大多數應用場合則常使用氦、氬、氮等氣體作保護，使工件在焊接過程中免受氧化。以上就是鐳射焊接機焊接時為什麼要用到保護氣體的原因。山東言赫提醒您一般採用氦作保護氣體，可最大程度地抑制等離子體，從而增加熔深，提高焊接速度；而且質輕能逸出，不易造成氣孔。當然，從我們實際焊接的效果看，用氬氣保護的效果也還不錯。