鈉鉀合金遇水後在0.5ms內發生爆炸，過去認為是氫氣爆炸，有科學家質疑這種解釋並用高速攝影揭示不是氫氣爆炸，而是庫倫爆炸，即靜電斥力引起的鈉鉀合金(液態)爆炸。熔鹽與水爆炸可能也是庫倫爆炸，但與前述鈉鉀合金遇水庫倫爆炸稍有不同。鈉鉀合金遇水後是合金表面電子迅速進入水中而使合金帶正電，在表面產生大量刺狀突起，這些突起增大了合金與水的接觸面積，進而加速了合金中電子進入水中，也就加速了合金中正電荷的增長，從而引發庫倫爆炸。當熔鹽，不妨假設是NaCl(實驗證明熔融態的NaCl和CaCl2都遇水都會爆炸)，接觸到水時，在1000℃高溫下，Cl-與水中H+結合形成HCI氣體，這是一個吸熱過程，從而有使熔鹽表面溫度降低的趨勢，同時也因為水的冷確作用使熔鹽表面溫度降低，進而表面開始凝固形成固態外殼。然而這還不是重點，比較H+、Na+、CI-和OH-的質量可知，1：23：35.5：17的質量比更易使H+進入熔鹽形成HCl分子，而Na+從熔鹽中逸出則相對滯後，這種滯後將使熔鹽帶正電，為庫倫爆炸作準備。生成的HCl分子聚積成HCl氣體的過程，部分氣體溶解於水中，也有部分氣體影響了熔鹽表面的固化，使固化後的表面疏鬆多孔，而熔鹽表面所帶的正電荷加劇了這種結構的疏鬆程度，為後續更多的H+進入熔鹽創造了條件，直至庫倫爆炸發生。驗證這一猜想的方式是：高速攝影下比較熔鹽在HCl濃溶液、水和NaOH濃溶液中爆炸程序的快慢和爆炸強度。可預期結果是在HCl濃溶液、水和NaOH濃溶液中爆炸程序依次減漫，也許在NaOH濃溶液中不發生爆炸，爆炸強度的預測有點複雜，因為當爆炸程序減緩時，熔鹽爆炸前形成的硬殼將更厚，更厚的硬殼預示著更高的電勢能，所以不好下結論。但是考慮到晶體不耐拉的特性，預測傾向於爆炸強度依次減弱。以上驗證的原理是透過依次降低溶液中H+濃度，使熔鹽中不易快速積累正電荷，從而延緩爆炸程序和降低爆炸強度。當然還有別的驗證方案，如比較熔融態的NaCl和Na2SO4在水中的爆炸程序和威力，原理是Cl-和SO4--結合H+後HCl分子可形成氣體，H2SO4分子較不易形成氣體。預測NaCl的爆炸程序較快，強度較大。未改錯別字，請見諒！
鈉鉀合金遇水後在0.5ms內發生爆炸，過去認為是氫氣爆炸，有科學家質疑這種解釋並用高速攝影揭示不是氫氣爆炸，而是庫倫爆炸，即靜電斥力引起的鈉鉀合金(液態)爆炸。熔鹽與水爆炸可能也是庫倫爆炸，但與前述鈉鉀合金遇水庫倫爆炸稍有不同。鈉鉀合金遇水後是合金表面電子迅速進入水中而使合金帶正電，在表面產生大量刺狀突起，這些突起增大了合金與水的接觸面積，進而加速了合金中電子進入水中，也就加速了合金中正電荷的增長，從而引發庫倫爆炸。當熔鹽，不妨假設是NaCl(實驗證明熔融態的NaCl和CaCl2都遇水都會爆炸)，接觸到水時，在1000℃高溫下，Cl-與水中H+結合形成HCI氣體，這是一個吸熱過程，從而有使熔鹽表面溫度降低的趨勢，同時也因為水的冷確作用使熔鹽表面溫度降低，進而表面開始凝固形成固態外殼。然而這還不是重點，比較H+、Na+、CI-和OH-的質量可知，1：23：35.5：17的質量比更易使H+進入熔鹽形成HCl分子，而Na+從熔鹽中逸出則相對滯後，這種滯後將使熔鹽帶正電，為庫倫爆炸作準備。生成的HCl分子聚積成HCl氣體的過程，部分氣體溶解於水中，也有部分氣體影響了熔鹽表面的固化，使固化後的表面疏鬆多孔，而熔鹽表面所帶的正電荷加劇了這種結構的疏鬆程度，為後續更多的H+進入熔鹽創造了條件，直至庫倫爆炸發生。驗證這一猜想的方式是：高速攝影下比較熔鹽在HCl濃溶液、水和NaOH濃溶液中爆炸程序的快慢和爆炸強度。可預期結果是在HCl濃溶液、水和NaOH濃溶液中爆炸程序依次減漫，也許在NaOH濃溶液中不發生爆炸，爆炸強度的預測有點複雜，因為當爆炸程序減緩時，熔鹽爆炸前形成的硬殼將更厚，更厚的硬殼預示著更高的電勢能，所以不好下結論。但是考慮到晶體不耐拉的特性，預測傾向於爆炸強度依次減弱。以上驗證的原理是透過依次降低溶液中H+濃度，使熔鹽中不易快速積累正電荷，從而延緩爆炸程序和降低爆炸強度。當然還有別的驗證方案，如比較熔融態的NaCl和Na2SO4在水中的爆炸程序和威力，原理是Cl-和SO4--結合H+後HCl分子可形成氣體，H2SO4分子較不易形成氣體。預測NaCl的爆炸程序較快，強度較大。未改錯別字，請見諒！