有幾點需要說明：1、PCB透過電流的能力與線寬和銅箔厚度（有時候按照盎司來計算，也就是1平方米的覆銅板上的銅的質量，常見的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，對應的銅箔厚度分別是18um，35um，70um，105um；現實中如果不說明，預設值是0.5oz，也就是18um，所以二樓的說法有誤，常見的不可能有0.5mm那麼厚，否則賣出來的電路板是天價了，應改為0.5oz還差不多）嚴重有關，你沒有提出銅箔厚度，嚴格的說，這道題是沒有答案的。2、走線寬度、銅箔厚度與允許的電流強度之間的關係沒有計算公式，而是根據一張圖上的曲線查出來的，而這條曲線是根據實驗實測獲得，網上有份資料叫：印製導線溫升與導線寬度和負載電流之間的關係（pdf格式），裡面可以參考。3、根據2裡面的資料顯示，理論上，1oz電路板，1mm線寬的導線在透過2.3A的電流時，溫升會達到10攝氏度。4、網上經驗公式：對於1oz的印製板，1mm線寬透過電流的經驗值約為1A。但不是說2mm，1oz或1mm，2oz的板就能走2A的電流，因為這裡是非線性的關係。5、有些不怕燙的公司會按照1樓所說，1oz/1mm走3A的電流，不過個人不推薦這麼做。 6、國防工業出版社曾經出版過一本關於電子電路抗干擾技術的書，裡面提到載流量與線寬的關係，認為銅箔的載流量除了與銅箔厚度和線寬有關外，還與銅箔的散熱情況有關，而這個散熱情況與電路板上的元器件種類、數量、散熱條件有關，在保證安全的情況下，可以使用以下經驗公式，對於1oz的電路板，線寬與電流關係經驗公式選擇0.15*W（A），W為線寬（mm），從這裡計算得到的結果是1mm，1oz透過電流約0.15A。