常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。

另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。

分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。

不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。

拓展資料：

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑膠、聚丙烯、聚碸和酚醛塑膠，但塑膠電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。