電沉積時總希望鍍層厚度在工件上的分佈越均勻越好。當工件上沉積的總金屬量相同時，若厚度分佈不均勻，則會帶來很多壞處：

(1)對於陽極性鍍層，鍍層薄處經不起犧牲腐蝕會先使基體產生鏽蝕。而一個製件部分鏽蝕後則已不合格，造成了鍍層過厚處金屬的浪費。若為保證最薄處不生鏽，只能加大平均厚度，導致電鍍成本增大。

(2)對於陰極性鍍層，薄處鍍層孔隙率高(見第十講)，很易產生點狀鏽蝕，繼而鏽點加大，形成連片鏽蝕。與陽極性鍍層相比，陰極性鍍層薄處鏽蝕更快。對於區域性防滲氮、滲碳鍍層，薄處易形成孔眼，失去保護作用。若厚度均勻則各部分孔隙率差別不大，總體防蝕性提高。例如，對電池鋼殼滾鍍亮鎳，殼內(特別是靠底部的地方)鍍層很薄，甚至在清洗烘乾時即已起小鏽點、泛黃，為此要出白處理，迅速用水溶性封閉劑封閉後乾燥。

(3)對於光亮性電鍍，鍍層薄處因陰極電流密度小，故光亮整平性差，影響整體外觀。

(4)合金電沉積時，不同厚度處的合金組分不相同，或外觀不均(如仿金鍍)，又或抗蝕性不一致(如鋅鎳合金)。

(5)不同厚度處鍍層的物理、機械效能(如脆性、內應力等)不一樣。若鍍後還要作衝壓成型等機加工處理，鍍層過厚處往往機加工效能不良(起皮、開裂、粉狀脫落等)。

無論從防蝕性，還是外觀、機加工效能等方面講，都希望提高鍍層厚度的均勻性。對於尺寸鍍硬鉻，若使用者要求鍍後不作磨削處理，則很難辦到；有時為了保證最薄處達到最終尺寸要求，厚度均勻性差時，不得不大大加大平均厚度，這在生產中並不少見。為使製件上鍍層各部分厚度儘量接近，必須瞭解影響厚度分佈均勻性的因素。

電沉積時總希望鍍層厚度在工件上的分佈越均勻越好。當工件上沉積的總金屬量相同時，若厚度分佈不均勻，則會帶來很多壞處：

(1)對於陽極性鍍層，鍍層薄處經不起犧牲腐蝕會先使基體產生鏽蝕。而一個製件部分鏽蝕後則已不合格，造成了鍍層過厚處金屬的浪費。若為保證最薄處不生鏽，只能加大平均厚度，導致電鍍成本增大。

(2)對於陰極性鍍層，薄處鍍層孔隙率高(見第十講)，很易產生點狀鏽蝕，繼而鏽點加大，形成連片鏽蝕。與陽極性鍍層相比，陰極性鍍層薄處鏽蝕更快。對於區域性防滲氮、滲碳鍍層，薄處易形成孔眼，失去保護作用。若厚度均勻則各部分孔隙率差別不大，總體防蝕性提高。例如，對電池鋼殼滾鍍亮鎳，殼內(特別是靠底部的地方)鍍層很薄，甚至在清洗烘乾時即已起小鏽點、泛黃，為此要出白處理，迅速用水溶性封閉劑封閉後乾燥。

(3)對於光亮性電鍍，鍍層薄處因陰極電流密度小，故光亮整平性差，影響整體外觀。

(4)合金電沉積時，不同厚度處的合金組分不相同，或外觀不均(如仿金鍍)，又或抗蝕性不一致(如鋅鎳合金)。

(5)不同厚度處鍍層的物理、機械效能(如脆性、內應力等)不一樣。若鍍後還要作衝壓成型等機加工處理，鍍層過厚處往往機加工效能不良(起皮、開裂、粉狀脫落等)。

無論從防蝕性，還是外觀、機加工效能等方面講，都希望提高鍍層厚度的均勻性。對於尺寸鍍硬鉻，若使用者要求鍍後不作磨削處理，則很難辦到；有時為了保證最薄處達到最終尺寸要求，厚度均勻性差時，不得不大大加大平均厚度，這在生產中並不少見。為使製件上鍍層各部分厚度儘量接近，必須瞭解影響厚度分佈均勻性的因素。