英特爾今年推出了300系列晶片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平臺，B360、H310也在主流及入門級主機板市場各司其職，唯一不太好的就是因為14nm產能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公鑰，變成了H310C晶片組。300系列晶片組搭配現在的八代及九代酷睿處理器至少要撐一年時間，明年的處理器及晶片組平臺會是什麼樣？目前來看2019年最大的變化就是沒變化，晶片組方面是沒什麼可升級的了，DDR5記憶體及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支援。
由於10nm工藝的延期，LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平臺了，當然晶片組還是在不斷升級的，今年以及明年的主力依然都是300系晶片組。按理說明年應該推下一代的400系晶片組了，不過從供應鏈方面獲悉的資訊來看，2019年英特爾的晶片組路線圖並沒有什麼變化，300系還會是明年的主力。
明年沒有新一代晶片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續，儘管英特爾已經表態九代酷睿將是最後一款14nm工藝的處理器了，但是下一代的10nm工藝酷睿處理器還有點距離。根據英特爾之前公佈的資訊，10nm工藝遇到明年底的聖誕假期才會上市，而且首發的主要是移動版，面向桌面及伺服器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規模量產，也就是到2020年現在的300系晶片組才有被取代的可能。
現在的300系晶片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支援及升級14nm工藝之後，規格上似乎也沒有什麼要改的了，下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0，不過它們雖然早就完成了標準制定，但首先是面向高效能計算平臺的，消費級的需求並沒有那麼大，而且初期的成本也很高，這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。
AMD之前承諾的也是AM4平臺至少支援到2020年，從這兩家的動向來看，2020年才會有一次較大規模的技術升級，那時候再來說支援DDR5記憶體及PCIe 4.0匯流排的問題吧。
英特爾今年推出了300系列晶片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平臺，B360、H310也在主流及入門級主機板市場各司其職，唯一不太好的就是因為14nm產能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公鑰，變成了H310C晶片組。300系列晶片組搭配現在的八代及九代酷睿處理器至少要撐一年時間，明年的處理器及晶片組平臺會是什麼樣？目前來看2019年最大的變化就是沒變化，晶片組方面是沒什麼可升級的了，DDR5記憶體及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支援。
由於10nm工藝的延期，LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平臺了，當然晶片組還是在不斷升級的，今年以及明年的主力依然都是300系晶片組。按理說明年應該推下一代的400系晶片組了，不過從供應鏈方面獲悉的資訊來看，2019年英特爾的晶片組路線圖並沒有什麼變化，300系還會是明年的主力。
明年沒有新一代晶片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續，儘管英特爾已經表態九代酷睿將是最後一款14nm工藝的處理器了，但是下一代的10nm工藝酷睿處理器還有點距離。根據英特爾之前公佈的資訊，10nm工藝遇到明年底的聖誕假期才會上市，而且首發的主要是移動版，面向桌面及伺服器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規模量產，也就是到2020年現在的300系晶片組才有被取代的可能。
現在的300系晶片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支援及升級14nm工藝之後，規格上似乎也沒有什麼要改的了，下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0，不過它們雖然早就完成了標準制定，但首先是面向高效能計算平臺的，消費級的需求並沒有那麼大，而且初期的成本也很高，這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。
AMD之前承諾的也是AM4平臺至少支援到2020年，從這兩家的動向來看，2020年才會有一次較大規模的技術升級，那時候再來說支援DDR5記憶體及PCIe 4.0匯流排的問題吧。