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  • 1 # 被你遺忘的海

    你好華為的麒麟晶片居然完全自主研發的處理器的。

    為什麼這麼說呢?

    原因1. 華為麒麟晶片的架構也是公版的,也就是說A73和A53這樣核心都是買公版的,其實這種情況很正常聯發科也是這樣。

    原因2: GPU也不是華為自己的是採用瑪麗的GPU所以自主研發是瑪麗的。

    原因3:加上生產線也是有臺積電代工生產的,華為麒麟晶片雖然不是完全自己研發的,但是裡面大量集成了華為的Al人工智慧等神經元,包括基帶 通訊技術等等核心技術。

    不要以為設計晶片容易其實涉及到很多智慧財產權,沒有知識交叉很難研發全網通晶片,需要自身的技術夠硬。

  • 2 # 給你宇宙丨

    麒麟晶片是自主設計,臺積電代工生產。

    我們的華為公司做的是智力密集型工作,臺積電乾的是技術密集型工作。

    完全自研?你說的是什麼?華人自主研發?華為有限公司自主研發?後者更加合適

    華為公司的管理層雖然都是華人,但是晶片這個高科技產業,還是有大量外國僱員的。

    從技術上來說,做移動處理器研發,實在arm的基礎上建造上層建築,是從1-1000的工作,0-1的基礎已經由ARM完成了。(高通,蘋果,聯發科,三星都是1-1000,而非0-1)

    因為你沒有明確定義。我只能告訴你,並不全是華人,並不全是華為。這是一個全球化的時代,華為不會傻到閉關鎖國,合作才是有道理,所以並沒有自主研發,而是水乳交融 你中有我,我中有你。

  • 3 # 頂點

    並不能說是完全自主!事實上,目前主流的蘋果A系列,三星,聯發科處理器都不能說是完全自主。

    手機處理器包含CPU,GPU,通訊基帶,數字訊號處理器DSP,WIFI,音訊、藍芽、調變解調器等,但是我們平時說的手機處理器大部分只是關注其CPU與GPU效能。

    CPU——目前基本都在使用ARM指令集,這部分需要ARM授權。

    GPU——高通、蘋果是自研的GPU,華為、三星使用的是ARM的Mail系列。

    通訊基帶——這個應該說是華為的實力體現了,自主研發,基帶的整合是麒麟晶片的優勢之一

    數字訊號處理器DSP——DSP用於處理各種大規模、並行的資料,麒麟晶片所使用的DSP依賴進口。

    手機處理器是一項複雜的,高技術門檻的集大成之作,沒有一家廠商可以說自研CPU,GPU,通訊基帶,數字訊號處理器DSP,WIFI,音訊、藍芽、調變解調器等各種模組,都是有所專注,並整合各廠商的成品,透過自己的設計,實現生產條件!

    目前來說,麒麟雖然不是完全自研的處理器,但是依舊是讓人肅然起敬的產品!

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