三星和高通都可以打，但是在5G時代確實落後於華為一步了。
實際上今年上半年華為就已經推出了同時支援NSA/SA的雙模5G基帶晶片巴龍5000，這是劃時代的一款5G基帶產品。儘管三星和高通推出基帶更早，但都是NSA單模的，在南韓等一些市場使用他們的外掛單模基帶的手機也賣的不錯。但是在中國，這個最大的5G市場中，單模手機註定只是曇花一現，因此儘管也有好幾家手機廠商推出了使用外掛高通單模基帶的5G手機，但是銷量都不大。
而華為外掛巴龍5000雙模基帶的mate20 X 5G手機上市已好幾個月，銷量也並不大。
可見以外掛基帶晶片方式的5G手機，不管是雙模、單模，因為耗電量大、體積大，很快面臨被替換等原因，都賣的不好。而高通系、三星系的單模5G手機缺陷更大，不能充分發揮5G網路的低時延、高併發、雙向高速度等優勢，更難被使用者認可。
華為9月份釋出的麒麟990 5G Soc，被華為稱為是第二代5G，是完全可以對得起這個稱呼的。整合雙模基帶的麒麟990 5G Soc晶片，片內電晶體數高達103億個，真正實現了雙模、全網通，而且7nm+EUV工藝確保了低功耗，這才是真正的一款精品5G Soc，是唯一成熟的一款5G Soc。麒麟990晶片已用於mate30系列5G手機，並將很快用於榮耀v30系列手機，確保了華為的領先地位。
高通X55晶片支援雙模，但是很可能仍舊是外掛方式，就這樣還要到年底上市。可見高通真正做出整合雙模5G的Soc，明年下半年就不錯了。而三星剛剛ppt釋出了7nm Exynos 990處理器支援雙模但應該也還是外掛方式，上市時間也預計在年底。可見這兩家離拿出一款整合雙模5G的Soc仍遙遙無期，華為麒麟990 5G晶片足以領先它兩家可能長達一年時間。
從技術實力上來講，三星、高通都能做5G，只是效率和技術儲備上顯然不夠。大家都知道一步落後步步落後的道理，華為靠5G晶片的絕對領先，將會擴大手機的技術優勢。後面一年左右的時間，即便是高通、三星能夠推出整合雙模5G基帶的Soc，但華為的下一代5nm晶片麒麟1000又將繼續領跑，華為手機明年必將能夠向三星的全球第一發起衝擊。
三星和高通都可以打，但是在5G時代確實落後於華為一步了。
實際上今年上半年華為就已經推出了同時支援NSA/SA的雙模5G基帶晶片巴龍5000，這是劃時代的一款5G基帶產品。儘管三星和高通推出基帶更早，但都是NSA單模的，在南韓等一些市場使用他們的外掛單模基帶的手機也賣的不錯。但是在中國，這個最大的5G市場中，單模手機註定只是曇花一現，因此儘管也有好幾家手機廠商推出了使用外掛高通單模基帶的5G手機，但是銷量都不大。
而華為外掛巴龍5000雙模基帶的mate20 X 5G手機上市已好幾個月，銷量也並不大。
可見以外掛基帶晶片方式的5G手機，不管是雙模、單模，因為耗電量大、體積大，很快面臨被替換等原因，都賣的不好。而高通系、三星系的單模5G手機缺陷更大，不能充分發揮5G網路的低時延、高併發、雙向高速度等優勢，更難被使用者認可。
華為9月份釋出的麒麟990 5G Soc，被華為稱為是第二代5G，是完全可以對得起這個稱呼的。整合雙模基帶的麒麟990 5G Soc晶片，片內電晶體數高達103億個，真正實現了雙模、全網通，而且7nm+EUV工藝確保了低功耗，這才是真正的一款精品5G Soc，是唯一成熟的一款5G Soc。麒麟990晶片已用於mate30系列5G手機，並將很快用於榮耀v30系列手機，確保了華為的領先地位。
高通X55晶片支援雙模，但是很可能仍舊是外掛方式，就這樣還要到年底上市。可見高通真正做出整合雙模5G的Soc，明年下半年就不錯了。而三星剛剛ppt釋出了7nm Exynos 990處理器支援雙模但應該也還是外掛方式，上市時間也預計在年底。可見這兩家離拿出一款整合雙模5G的Soc仍遙遙無期，華為麒麟990 5G晶片足以領先它兩家可能長達一年時間。
從技術實力上來講，三星、高通都能做5G，只是效率和技術儲備上顯然不夠。大家都知道一步落後步步落後的道理，華為靠5G晶片的絕對領先，將會擴大手機的技術優勢。後面一年左右的時間，即便是高通、三星能夠推出整合雙模5G基帶的Soc，但華為的下一代5nm晶片麒麟1000又將繼續領跑，華為手機明年必將能夠向三星的全球第一發起衝擊。