1.明確硬體總體需求情況，如CPU處理能力、儲存容量及速度，I/O埠的分配、介面要求、電平要求、特殊電路要求等 2.根據需求分析制定硬體總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支援，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發除錯工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。 3.作硬體詳細設計，包括繪製硬體原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB佈線，同時完成開發物料清單、生產檔案（Gerber）、物料申領。 4.領回PCB板及物料後安排焊好2～4塊單板，作單板除錯，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。 5.軟硬體系統聯調，一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合，經過單板除錯後在原理及PCB佈線方面有些調整，需第二次投板。 6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。 7.小批次產。產品透過驗收後，要進行小批次產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批次產做準備。 8.大批次產。經過小批次產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批次產工作。 其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿著電路板使用，因此中間還穿插著模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，複雜一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工詢問下，此人經驗比較豐富，願意助人。 可以說每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。
1.明確硬體總體需求情況，如CPU處理能力、儲存容量及速度，I/O埠的分配、介面要求、電平要求、特殊電路要求等 2.根據需求分析制定硬體總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支援，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發除錯工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。 3.作硬體詳細設計，包括繪製硬體原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB佈線，同時完成開發物料清單、生產檔案（Gerber）、物料申領。 4.領回PCB板及物料後安排焊好2～4塊單板，作單板除錯，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。 5.軟硬體系統聯調，一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合，經過單板除錯後在原理及PCB佈線方面有些調整，需第二次投板。 6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。 7.小批次產。產品透過驗收後，要進行小批次產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批次產做準備。 8.大批次產。經過小批次產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批次產工作。 其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿著電路板使用，因此中間還穿插著模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，複雜一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工詢問下，此人經驗比較豐富，願意助人。 可以說每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。