e3 1230 v2能配h61主機板，但是需要刷BIOS。
英特爾 H61 高速晶片組設計用於可擴充套件性以及成本最佳化的平臺，可實現每個通道 1 DIMM 的 DDR3 1333MHz，CPU插槽為LGA1155，正好e3 1230 v2支援的插槽型別為FCLGA1155，而LGA1155=FCLGA1155。
Intel Xeon E3-1230 v2處理器官方引數：
插槽型別： LGA 1155
主頻： 3300MHz
核心數量： 四核心
執行緒數量： 8
L2快取： 1MB
L3快取： 8MB
製作工藝： 22奈米
工作功率： 69W
H61主機板官方引數：
主晶片組： Intel H61
音訊晶片： 整合Realtek ALC892 8聲道音效晶片
記憶體插槽： 2×DDR3 DIMM
最大記憶體容量： 8GB
主機板板型： Micro ATX板型
外形尺寸： 19.7×24.38cm
電源插口： 一個4針，一個24針電源介面
供電模式： 五相
儘管H61可以搭配E3-1230V2這款CPU，但是通常還是建議搭配B75主機板。由於e3不支援智慧響應技術，超頻和混合動力硬碟，且不好超頻，所以不推薦Z77主機板。
e3 1230 v2能配h61主機板，但是需要刷BIOS。
英特爾 H61 高速晶片組設計用於可擴充套件性以及成本最佳化的平臺，可實現每個通道 1 DIMM 的 DDR3 1333MHz，CPU插槽為LGA1155，正好e3 1230 v2支援的插槽型別為FCLGA1155，而LGA1155=FCLGA1155。
Intel Xeon E3-1230 v2處理器官方引數：
插槽型別： LGA 1155
主頻： 3300MHz
核心數量： 四核心
執行緒數量： 8
L2快取： 1MB
L3快取： 8MB
製作工藝： 22奈米
工作功率： 69W
H61主機板官方引數：
主晶片組： Intel H61
音訊晶片： 整合Realtek ALC892 8聲道音效晶片
記憶體插槽： 2×DDR3 DIMM
最大記憶體容量： 8GB
主機板板型： Micro ATX板型
外形尺寸： 19.7×24.38cm
電源插口： 一個4針，一個24針電源介面
供電模式： 五相
儘管H61可以搭配E3-1230V2這款CPU，但是通常還是建議搭配B75主機板。由於e3不支援智慧響應技術，超頻和混合動力硬碟，且不好超頻，所以不推薦Z77主機板。