近日，有眼尖的網友在 3DMark 資料庫中發現了英特爾酷睿 i9-10900K 的資訊，發現這顆即將推出的 CPU 擁有 3.7GHz 的基礎頻率、且睿頻可達 5.1GHz 。
作為消費旗艦，該晶片有望壓制 AMD 銳龍的挑戰，但它的熱設計功耗（TDP）仍是個謎。
【題圖 via TechSpot】
今天早些時候，Twitter 使用者 @_rogame 分享了 3DMark 的截圖資訊。據說 14nm Comet Lake 晶片能夠封裝 10 核心 / 20 執行緒，輔以 20MB 的快取。
另據 Tom"s Hardware 所述，此前相容的 LGA 115x 散熱器，仍能夠在新的 LGA 1200 主機板上使用，因為兩者具有相同的安裝孔尺寸。
換言之，只要舊款散熱器的效能足夠強悍，依然可以鎮壓 Core i9-10900K 散發的巨大熱量。
遺憾的是，3DMark 資料庫中未能提供有價值的熱設計功耗（TDP）資訊。鑑於其只是針對老架構的小幅升級，很多人擔心 i9-10900K 很難壓得住。
另一方面，有傳聞稱 i9-10900K 配備了英特爾的第三代睿頻（Turbo Boost Max Technology 3.0）和溫度自適應加速（Thermal Velocity Boost）技術，因此最高可飆到 5.3GHz 。
最後，我們有望在今年 5 月份，見到採用最新的 Z490 晶片組的主機板。
近日，有眼尖的網友在 3DMark 資料庫中發現了英特爾酷睿 i9-10900K 的資訊，發現這顆即將推出的 CPU 擁有 3.7GHz 的基礎頻率、且睿頻可達 5.1GHz 。
作為消費旗艦，該晶片有望壓制 AMD 銳龍的挑戰，但它的熱設計功耗（TDP）仍是個謎。
【題圖 via TechSpot】
今天早些時候，Twitter 使用者 @_rogame 分享了 3DMark 的截圖資訊。據說 14nm Comet Lake 晶片能夠封裝 10 核心 / 20 執行緒，輔以 20MB 的快取。
另據 Tom"s Hardware 所述，此前相容的 LGA 115x 散熱器，仍能夠在新的 LGA 1200 主機板上使用，因為兩者具有相同的安裝孔尺寸。
換言之，只要舊款散熱器的效能足夠強悍，依然可以鎮壓 Core i9-10900K 散發的巨大熱量。
遺憾的是，3DMark 資料庫中未能提供有價值的熱設計功耗（TDP）資訊。鑑於其只是針對老架構的小幅升級，很多人擔心 i9-10900K 很難壓得住。
另一方面，有傳聞稱 i9-10900K 配備了英特爾的第三代睿頻（Turbo Boost Max Technology 3.0）和溫度自適應加速（Thermal Velocity Boost）技術，因此最高可飆到 5.3GHz 。
最後，我們有望在今年 5 月份，見到採用最新的 Z490 晶片組的主機板。