1、截止至最新的iPhone XS上搭載的A12，從iPhone 4首次搭載A4處理器開始，目前已經有9代的蘋果A系列處理器；
2、A4是一顆45nm製程的ARM Cortex－A8的單核心處理器，GPU為PowerVR SGX 535，L2的快取為640KB，在同等頻率下效能表現好於三星S5PC110，但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似，僅僅是主頻升高，核心的CPU架構方面沒有什麼變化；
3、A5是第一款蘋果設計的雙核處理器晶片，號稱 CPU 的是初代 iPad 的兩倍，GPU 是初代的 9 倍；採用了支援多核心的Cortex-A9架構處理器同時搭配Powervr SGX543圖形晶片；A5X是其效能的加強版，圖形處理器採用的是四核心，用於第三代iPad，圖形處理能力為iPad 2上的兩倍；
4、A6由蘋果旗下的子公司Intrinsity設計、三星代工製造，採用了獨特架構設計，效能介乎於Cortex-A9和Cortex-A5之間，基於32nm工藝製程；能夠動態調整CPU電壓/頻率特性；GPU整合的是一顆三核心的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元，效能是A5的兩倍多；
和A5一樣，A6X是專為iPad推出，在CPU主頻上提高，GPU更換成SGX554MP4，擁有四核心；
5、A7採用的是全新的64位設計，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架構；A7處理器的效能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的處理器的40倍，圖形能力是初代的56倍。此外還開始搭載協處理晶片M7，專門負責計算手機的各項感測器資料，並且可以保持極低的功耗；
6、A8採用了最先進的20nm工藝製造（臺積電代工），面積更小巧，能耗比更為出色，也同時繼承了專門的M8運動協處理器；相比於A7，A8在CPU效能提升25%，圖形效能提高了50%；
A8X整合多達30億個電晶體，介於NVIDIA GK104 35億個、GK106 25億個之間，在CPU上採用三核心設計比A7提升了40%，2GB的記憶體，GPU型號為PowerVR GX6850；
7、A9處理器擁有雙版本和代工廠，6s為APL0898，封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 處理器型號為APL1022 ，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由臺積電代工，16nm；
A9是A8效能的130%，單核的跑分為2526分，多核為4404分；A9X回到雙核心設計，GPU採用6個GPU單元，總共12個GPU核心，用有384個流處理器；
8、A10核心上的編號為TMGK98，延續了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了臺積電最新的InFO技術；A10 Fusion效能是第一代iPhone晶片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同時這是A系列的首個四核處理器，採用的是兩個大核和兩個小核的設計；
高效能核心的執行速度最高可達iPhone 6 的2倍，而高能效核心在執行時的功率則可低至高效能核心的五分之一；
9、A11採用臺積電最先進的10nm工藝製程，採用六核心的設計，大河效能相比A10提升25%，4顆小核相較A10提升70%，多效能處理提升75%；搭載的GPU是蘋果自研的三核心 GPU ，效能較 A10 效能提升 30%，而功耗則降低了 50%；首次搭載神經網路引擎，用於AR和影象識別；
10、A12的處理器採用最新的7nm的製程，使用的是蘋果自研Fusion架構，均為2(效能核心，效能提升15%)+4(能效核心，功耗表現提升50%)；GPU採用新一代自研GPU，核心從三核升級到四核，官方效能提升了50%；神經網路從雙核升級為八核能夠實現50000億次計算次數；
根據蘋果的資料，2個大核提升15%，4個小核功耗表現提升50%；採用了新一代自研GPU，核心數升級為4核，效能提升50%。
1、截止至最新的iPhone XS上搭載的A12，從iPhone 4首次搭載A4處理器開始，目前已經有9代的蘋果A系列處理器；
2、A4是一顆45nm製程的ARM Cortex－A8的單核心處理器，GPU為PowerVR SGX 535，L2的快取為640KB，在同等頻率下效能表現好於三星S5PC110，但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似，僅僅是主頻升高，核心的CPU架構方面沒有什麼變化；
3、A5是第一款蘋果設計的雙核處理器晶片，號稱 CPU 的是初代 iPad 的兩倍，GPU 是初代的 9 倍；採用了支援多核心的Cortex-A9架構處理器同時搭配Powervr SGX543圖形晶片；A5X是其效能的加強版，圖形處理器採用的是四核心，用於第三代iPad，圖形處理能力為iPad 2上的兩倍；
4、A6由蘋果旗下的子公司Intrinsity設計、三星代工製造，採用了獨特架構設計，效能介乎於Cortex-A9和Cortex-A5之間，基於32nm工藝製程；能夠動態調整CPU電壓/頻率特性；GPU整合的是一顆三核心的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元，效能是A5的兩倍多；
和A5一樣，A6X是專為iPad推出，在CPU主頻上提高，GPU更換成SGX554MP4，擁有四核心；
5、A7採用的是全新的64位設計，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架構；A7處理器的效能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的處理器的40倍，圖形能力是初代的56倍。此外還開始搭載協處理晶片M7，專門負責計算手機的各項感測器資料，並且可以保持極低的功耗；
6、A8採用了最先進的20nm工藝製造（臺積電代工），面積更小巧，能耗比更為出色，也同時繼承了專門的M8運動協處理器；相比於A7，A8在CPU效能提升25%，圖形效能提高了50%；
A8X整合多達30億個電晶體，介於NVIDIA GK104 35億個、GK106 25億個之間，在CPU上採用三核心設計比A7提升了40%，2GB的記憶體，GPU型號為PowerVR GX6850；
7、A9處理器擁有雙版本和代工廠，6s為APL0898，封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 處理器型號為APL1022 ，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由臺積電代工，16nm；
A9是A8效能的130%，單核的跑分為2526分，多核為4404分；A9X回到雙核心設計，GPU採用6個GPU單元，總共12個GPU核心，用有384個流處理器；
8、A10核心上的編號為TMGK98，延續了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了臺積電最新的InFO技術；A10 Fusion效能是第一代iPhone晶片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同時這是A系列的首個四核處理器，採用的是兩個大核和兩個小核的設計；
高效能核心的執行速度最高可達iPhone 6 的2倍，而高能效核心在執行時的功率則可低至高效能核心的五分之一；
9、A11採用臺積電最先進的10nm工藝製程，採用六核心的設計，大河效能相比A10提升25%，4顆小核相較A10提升70%，多效能處理提升75%；搭載的GPU是蘋果自研的三核心 GPU ，效能較 A10 效能提升 30%，而功耗則降低了 50%；首次搭載神經網路引擎，用於AR和影象識別；
10、A12的處理器採用最新的7nm的製程，使用的是蘋果自研Fusion架構，均為2(效能核心，效能提升15%)+4(能效核心，功耗表現提升50%)；GPU採用新一代自研GPU，核心從三核升級到四核，官方效能提升了50%；神經網路從雙核升級為八核能夠實現50000億次計算次數；
根據蘋果的資料，2個大核提升15%，4個小核功耗表現提升50%；採用了新一代自研GPU，核心數升級為4核，效能提升50%。