華為目前之所以能夠有自己的晶片，是因為它在2004年10月從自己的積體電路設計中心分化出了自己的子公司-海思半導體，而且，海思半導體公司目前一直在為華為提供手機、電腦和顯示器等多種晶片的設計。

由於海思半導體公司只負責晶片領域的設計，它在2017年1月設計的麒麟960被Android Authority機構評選為2016年最佳安卓手機處理器。

然後在2019年9月下旬，華為的新旗艦手機Mate30系列搭載了全球首款5G SOC晶片-麒麟990，它將4G高效能處理器與5G基帶巴龍5000完美的整合在一起，讓5G晶片的散熱能力得到改善，效能大幅度提升，而這款晶片也是海思半導體公司為華為的消費電子產品進行的CPU方案設計。

從上面兩款CPU的成功案例，我們可以知道華為讓海思去設計電子產品的處理器是非常優秀的，這也是華為讓海思獨立出來的一大優勢。

麒麟處理器現在一般用在華為的手機和平板電腦中，而這款處理器只是海思設計晶片的一種型別。

除了手機晶片的設計，海思半導體還為華為其它產品設計高效能的處理器，比如：

1.伺服器晶片-鯤鵬；

2.服務5G基站晶片-天罡；

3.路由器晶片-凌霄；

4.人工智慧晶片-昇騰。

海思半導體公司只有對多種產品的處理器進行更多接觸，才能在晶片領域的研發有更多出路，讓自己設計的晶片其效能有更多的提升空間。

華為現在能夠擁有自己的晶片全靠海思半導體子公司這幾年的快速成長，讓其能夠設計出麒麟等先進處理器。而且麒麟處理器只是海思半導體公司設計的單一一種產品處理器，華為其它產品的處理器也有它的參與。