在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸積體電路, 由於積體電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害積體電路及電路板。這裡總結了幾種行之有效的積體電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸整合塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸整合塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的整合塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住整合塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，整合塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸整合塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使整合塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下整合塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的整合塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連線起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到整合塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重複進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用遮蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，整合塊即可取下。

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸積體電路, 由於積體電路引腳多又密集，拆

卸起來很困難，有時還會損害積體電路及電路板。這裡總結了幾種行之有效的積體電路拆卸

方法，供大家參考。

吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸整合塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電

烙鐵，功率在35W 以上。拆卸整合塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的整合

塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8 至12 號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住整合塊引腳為宜。拆卸

時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後

拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，整合塊就可輕易被拿掉。

電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸整合塊時先把電烙鐵

加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集

成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小“一”字螺絲

刀撬下整合塊。

增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的整合塊引腳上再增加一些焊錫，使每列

引腳的焊點連線起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖

鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳

加熱兩次即可拆下。

多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使

用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到整合塊引腳上加

熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重複進行幾次就可將引腳

上的焊錫全部吸走。有條件也可使用遮蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”

字螺絲刀輕輕一撬，整合塊即可取下。