本週三，高通Quattroporte克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon） 表示正努力為蘋果iPhone開發5G通訊模組解決方案。這是兩家公司在今年4月達成新合作伙伴計劃中的首個重大專案。援引外媒PCMag報道，在日前召開的驍龍技術峰會上阿蒙談及了高通和蘋果之間已經達成了多年的許可協議，稱目前首要任務就是推出5G版iPhone手機。

阿蒙表示：“和蘋果建立合作關係的首要任務就是如何儘快幫助他們推出5G手機”。為此，蘋果可能不會使用高通的RF前端（位於網路訊號和裝置蜂窩網路通訊模組之間的天線、調諧器和其他電路的組合）。在推動5G程序中蘋果可能將重新設計RF前端，因為正確的元件組合可以增強對5G技術的訪問和使用。

阿蒙（Amon）暗示，當兩家公司在4月解決全球法律糾紛時，蘋果公司正在最終確定其5G iPhone調變解調器設定。因此蘋果可能會依賴高通驍龍的通訊模組，其前端可能會由其他製造商所提供的元件組裝而成，至少2020年首次亮相的5G手機是這樣的。

阿蒙表示：“我們已經和蘋果簽訂了多年協議，這不是一年兩年，而是關於我們驍龍通訊模組的多年採購協議。我們對前端不抱任何期望，尤其是因為我們的簽訂時間很晚。我們重新合作的時間要比預期的晚，因此我們正在努力爭取儘可能多的加快進度，完成工作，並基於此前他們所做的工作，幫助蘋果按照計劃推出5G手機。”

PCMag指出，如果蘋果打算生產與mmWave 5G技術相容的iPhone機型，則它將需要使用高通的零件，因為這家晶片製造商是唯一與Verizon和AT＆T運營的網路相容的天線製造商。這與週二的分析師報告一致，該報告稱蘋果計劃明年銷售的四款iPhone中有兩款將支援mmWave 5G。所有這四個型號都被認為與速度較慢但更健壯的6GHz以下5G頻譜相容。

高通其實一直希望和蘋果合作，因為蘋果是高通的大客戶，和蘋果合作意味著鉅額收益。

高通現在其實已經準備好了基帶，蘋果不關注片上基帶，他們只關注基帶的效能，而顯然高通比Intel更具有優勢。

現在雙方達成6年的供貨合同，所以高通必然會盡可能滿足蘋果的需求。蘋果這種公司很喜歡定製化，所以專門為蘋果提供的基帶可能需要一段時間來產品化。

2家公司總是在合作與糾紛中切換，究其根本還不是利益的問題，不合作怕丟業務，合作又抄襲技術，本想彼此都不合作， 但是對方實力都還達不到沒你照樣活的地步，商場如戰場，沒有永遠的敵人只有永遠的利益

高通不可能把最新最好的基帶給貪婪的蘋果，因為蘋果早晚自己做基帶，這也是蘋果訊號永遠比安卓機差的原因，因為這個原因高通情原不做蘋果生意也要託著蘋果，掙一筆是一筆，就算你蘋果真的用上自己基帶也得向高通交專利費，兩者永遠你防著我我也得防著你。蘋果要把高通逼急了就翻臉

作為主營晶片以及通訊業務的高通，與蘋果合作只能進一步促進高通的快速發展和業務擴張能力。

蘋果公司作為目前科技界中最偉大的公司之一，擁有豐富的產品線以及廣大的消費群體，在過往幾乎每一款旗艦iPhone累計銷量都過億，而與iPhone合作只會讓高通的產品銷量更多，業務更好，畢竟高通主營的是處理器和通訊，而不是手機成品業務。

目前高通、三星以及華為在全球幾乎已成三足鼎立之勢。而目前在5G領域，最有話語權的也當屬這三家。

華為以及三星均主要是自給自足的狀態，比如三星的獵戶座處理器、華為的麒麟990處理器幾乎只應用於自家產品上高通的處理器幾乎被應用於全球眾多安卓手機廠家包括國外的三星、國內的小米、一加、魅族、O/V等。比如昨日高通剛釋出的兩款5G移動平臺，分別為驍龍865+X55 5G基帶以及驍龍765。

蘋果由於在基帶方面研發起步太晚，研發力不足，因此基帶成為了蘋果的一大弱勢。蘋果與高通、英特爾公司在基帶業務上合作達數年，比如目前iPhone11依舊採用高通的外掛基帶。蘋果收購英特爾手機業務部的行為表明蘋果目前正在改變這一短板，不過在如今各安卓廠家基本都已釋出5G旗艦手機的情況下，蘋果只能選擇和高通合作，因為自家研發的5G基帶至少在未來兩年裡還不足以成熟和適配。

因此，蘋果和高通合作推出5G版iPhone，對於蘋果來說是必須的；而對於高通來說，蘋果與其它安卓廠商從商業角度上來說並沒有太大的差別，畢竟蘋果是要給高通5G硬體費用以及專利費的，對於高通來說相當於多了一個蘋果這樣的消費者，何樂而不為呢？