SMT生產工藝流程 1. 表面貼裝工藝 ① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 迴流焊接 ② 雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面迴流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 2. 混裝工藝 ① 單面混裝工藝： （外掛和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面迴流焊接 -> PCB的A面外掛 -> 波峰焊或浸焊（少量外掛可採用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修（先貼後插） ② 雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，外掛在PCB的B面） A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 迴流焊接-> PCB的B面外掛 -> 波峰焊（少量外掛可採用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的外掛的焊盤點錫膏 -> PCB的B面外掛 -> 迴流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、 B面，外掛在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的迴流焊接，然後進行兩面的外掛的手工焊接即可
SMT生產工藝流程 1. 表面貼裝工藝 ① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 迴流焊接 ② 雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面迴流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 2. 混裝工藝 ① 單面混裝工藝： （外掛和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面迴流焊接 -> PCB的A面外掛 -> 波峰焊或浸焊（少量外掛可採用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修（先貼後插） ② 雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，外掛在PCB的B面） A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 迴流焊接-> PCB的B面外掛 -> 波峰焊（少量外掛可採用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的外掛的焊盤點錫膏 -> PCB的B面外掛 -> 迴流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、 B面，外掛在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的迴流焊接，然後進行兩面的外掛的手工焊接即可