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  • 1 # 貓眼看數碼

    1、高通是美國公司,做出來的產品肯定要先兼顧美國使用者的需求。而美國的5G和中國的5G所採用的技術是有區別的。美國5G主要使用FR1,FR2兩個頻段,也就是Sub-6GHz和毫米波波的基帶。高通Quattroporte甚至聲稱:支援Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G。但實際上美國要用毫米波主要是因為美國軍方佔用了Sub-6GHz下的大部分頻率,導致美國部署5G只能依賴毫米波。

    但是在目前的技術條件下,想要在一塊晶片中兼顧效能、功耗、成本的情況下,同時相容Sub-6GHz和毫米波頻段難度很大,就算可以做到,良品率也會比較低,無法大規模量產。所以高通驍龍865只能透過外掛X55基帶的方式來實現5G功能。

    而除了美國之外,包括中國、歐盟在內的大部分國家和地區的Sub-6GHz都是空閒的。所以在這些地方使用的5G晶片只需要支援Sub-6GHz就可以了。因此華為的麒麟990 5G就做到了整合基帶晶片。另外華為晶片是沒辦法進入美國市場的,所以壓根就不用考慮美國的5G環境。

    而且毫米波實際上也並不穩定,由於它的穿透力較差,想要保證訊號質量就必須提高基站功率,造成能源的浪費,所以只有美國才主推毫米波技術。高通作為美國企業,產品肯定是要優先滿足美國的市場需求。

    2、高通驍龍865除了5G版本之外,還要兼顧4G需求,因為在很多國家可能未來幾年都不會普及5G,那麼這些國家的使用者就沒有5G的使用需求。在這些國家開賣的手機如果弄一個高階的5G處理器那就有些浪費了。所以高通仍舊選擇外掛X55基帶,有5G需求的市場用外掛機帶,沒有5G需求的市場就直接用4G版本。

    3、有些特殊使用者需要單獨的外掛基帶。比如蘋果手機從來都是獨立的SoC和外掛基帶,完全沒有在處理器中整合基帶的需求。而隨著高通和蘋果的和解,未來高通X55基帶將要大量供應給蘋果使用,所以將處理器和基帶分開更符合高通的利益。

    總的來說,高通驍龍865處理器使用外掛基帶,主要是由於美國的5G環境導致的,在現階段想要相容毫米波就必須使用外掛基帶。而華為則不需要考慮這方面的問題,因此麒麟990 5G使用的是內建基帶。

  • 2 # 追科技的風箏

    整合5G基帶的基本態度。第一,高通的技術沒有問題,整合與外掛,驍龍765/765G/865都是它的產品系列。第二,整合確實是未來趨勢,整合意味著更低成本、更高效能、更低功耗。第三,前進的路上,整合與分離沒有是非對錯,無非是製程和工藝、需求與供給、效能和體驗等要素綜合平衡的結果。效能角度看待外掛5G基帶。驍龍865選擇外掛X55基帶,高通給出的解釋是追求最佳系統性能。現在晶片很重要的功能就是流暢的通訊、高速的連結、繁重的運算、多樣的場景,所以如果採取外掛基帶的方式,可以比較好地保證通訊和網路連線。況且,採用驍龍865外掛X55的手機,高通只要給出合適處理方式,保證效能和功能,手機同樣具有競爭力。從商業角度看待外掛5G基帶。高通推出產品的目的是為了讓合作到手機廠商實現規模化量產。整合的方式技術要求高,良品率未必能時刻保障供應,外掛基帶的方式是對高產能的保障。而且,高通剛宣佈推出驍龍765/765G/865等新處理器,就有小米等手機廠商表態在新手機上使用,說明他們很早已經拿到了產品,甚至有可能已經量產手機。歡迎關注,批評指正。

  • 3 # IT老菜鳥

    這可能苦了國內的手機企業,大家都翹首以盼高通的驍龍865整合5G SoC,結果依然是X55外掛式基帶,反而是中端出了一款5G的SoC,這個估計讓國內的一些企業牙齒都要磕掉了。

    我想,不久就會有鋪天蓋地的文章,來給大家普及外掛式的5G基帶的優勢,就像那時高通的雙模基帶還沒出來時,一些企業鋪天蓋地的吶喊讓消費者購買NSA單模手機一樣,這無非是給高通銷貨,為自己爭取時間。

    手機晶片當然是整合式的SoC比較好,如果整合式的不好,為何高通的中端晶片765要整合5G的SoC?難道中端晶片有這個必要性,高階晶片反而沒有,這個當然不可能。SoC最大的優勢就是訊號好、功耗低,這個是公認的優勢。

    那麼為何高通這次865沒有整合5G SoC呢?所有的晶片廠商,包括三星、MKT都推出了整合式的5G雙模晶片,只有高通反其道而行之,這個非常的奇怪!

    因為蘋果,蘋果是沒有中端手機的,所以中端晶片不會和蘋果形成競爭關係。而高階晶片由於CPU是蘋果自己的,高通的CPU遠不如蘋果,所以蘋果只能外掛5G SoC,所以高通有2個選擇:要麼選擇高階晶片出5G SoC,要麼先滿足蘋果的需求。

    所以很多朋友猜測高通是為了滿足蘋果的需求,我也是這樣認為,為了保證蘋果的iphone 12。這樣蘋果可以使用 A14+X55,其他手機可以用865+X55,這是對於高通來說最佳的解決方案:先推出X55,再推出整合5G SoC的高階晶片

    至於高通下一代的旗艦晶片,肯定是整合5G的SoC的,這是必然的,蘋果的需求已經滿足了

    所以,這才是我們國家企業悲哀。雖然我們國家的智慧手機制造企業,佔據了高通SoC的大部分份額,但是當我們國家手機制造企業亟需5G的SoC時,高通選擇先滿足蘋果,因為高通知道,他的外掛式的基帶,我們國家的某些手機企業,講個故事依然會有消費者買單。

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