本月早些時候，高通宣佈了該公司最新的旗艦級移動處理器 —— 驍龍 865 SoC 。其承諾效能較前代產品提升 25%，且電池續航更長。
然而外媒 ArsTechnica 指出，其並未在主封裝中整合 5G 基帶，且任何型別的 5G / 4G 操作都需要透過外掛晶片來實現。
回顧高通在 2012 年的新聞稿中提到的“將 4G LTE 基帶整合到驍龍 S4 處理器中的各種益處”，驍龍 865 的這一策略，著實讓我們感到有些費解。
（題圖 via TechSpot）
高通此前的觀點是：“通常情況下，構建裝置所涉及的晶片越多，在維持效能的同時保障電池續航，所面臨的挑戰也會越大”。簡而言之 ——“整合對電池續航是有好處的”。
然而在驍龍 865 SoC 上，該公司卻有意忽略了這個觀點。使用驍龍 865 的旗艦裝置，需要在該 SoC 基礎上接入單獨的 5G 基帶，從而消耗更多的能源，更別提 4G LTE 支援也被剝離出來。
一些人猜測，高通此舉是為了賣出更多的晶片（驍龍 865 + 單獨的基帶）。但其實，這更是一個艱難的決定。
額外增加的物理晶片，會佔用其它元件的預留空間（比如原本可用來加大的電池容量），並迫使消費者為溢價買單。
正如我們在早期 5G 智慧機上所見到的那樣，行業內偷懶的解決方案，就是單純地增加裝置的大小。
以三星 Galaxy S10 5G 機型為例，其螢幕尺寸達到了 6.7 英寸。因為大電池需要更大的尺寸，並且有助於加強散熱。
Ars Technica 指出，高通或許考慮到了 5G 仍處於起步階段，因此並不急於將 5G 基帶整合到驍龍 865 Soc 中。
當然，這麼做不至於讓下一代旗艦產品在 4G 網路支援上變得更差，且 5G 毫米波與 6GHz 以下的市場競爭格局尚未定型。
本月早些時候，高通宣佈了該公司最新的旗艦級移動處理器 —— 驍龍 865 SoC 。其承諾效能較前代產品提升 25%，且電池續航更長。
然而外媒 ArsTechnica 指出，其並未在主封裝中整合 5G 基帶，且任何型別的 5G / 4G 操作都需要透過外掛晶片來實現。
回顧高通在 2012 年的新聞稿中提到的“將 4G LTE 基帶整合到驍龍 S4 處理器中的各種益處”，驍龍 865 的這一策略，著實讓我們感到有些費解。
（題圖 via TechSpot）
高通此前的觀點是：“通常情況下，構建裝置所涉及的晶片越多，在維持效能的同時保障電池續航，所面臨的挑戰也會越大”。簡而言之 ——“整合對電池續航是有好處的”。
然而在驍龍 865 SoC 上，該公司卻有意忽略了這個觀點。使用驍龍 865 的旗艦裝置，需要在該 SoC 基礎上接入單獨的 5G 基帶，從而消耗更多的能源，更別提 4G LTE 支援也被剝離出來。
一些人猜測，高通此舉是為了賣出更多的晶片（驍龍 865 + 單獨的基帶）。但其實，這更是一個艱難的決定。
額外增加的物理晶片，會佔用其它元件的預留空間（比如原本可用來加大的電池容量），並迫使消費者為溢價買單。
正如我們在早期 5G 智慧機上所見到的那樣，行業內偷懶的解決方案，就是單純地增加裝置的大小。
以三星 Galaxy S10 5G 機型為例，其螢幕尺寸達到了 6.7 英寸。因為大電池需要更大的尺寸，並且有助於加強散熱。
Ars Technica 指出，高通或許考慮到了 5G 仍處於起步階段，因此並不急於將 5G 基帶整合到驍龍 865 Soc 中。
當然，這麼做不至於讓下一代旗艦產品在 4G 網路支援上變得更差，且 5G 毫米波與 6GHz 以下的市場競爭格局尚未定型。