第一步，大概理解一下製程是什麼

這個就要說到cpu裡面最基本的元件了,也就是電晶體，一般叫MOSFET。來個全稱吧，Metal，Oxide，Semiconductor，Feld，Effect,Transistor，即金氧半導體場效應電晶體！這個電晶體簡單說有三個埠分別是GDS，然後製程的意思就是指D埠到S埠的距離。那現在很明顯了，製程就代表距離了。

第二步，生動形象地解釋一下你的問題

1.首先，CPU能工作靠的就是電子的運動嘛(相當於電流)。

2.假設現在電子運動要從D端跑到S端。這時候你考慮一下跑步，是不是距離越長，就全身越熱，越費力氣。。。。。

以上只是定性分析，不是定量哦⊙∀⊙！

3.簡單的定量分析一下，初中物理知識

P=I2R

假設電流不變，很明顯，距離越長，電阻越大，功率就越大嘛！

附一張電晶體的結構圖

人們絞盡腦汁地縮小電晶體（也就是用更小的製程來生產電晶體），目的無非三個，首要的是提高效能、然後是降低成本和降低功耗。

更小的電晶體它們間的電容也更小，可以讓開關頻率更高，同時，單位面積上可以容納更多的電晶體，每個核心可以有更多的流水線或者是更多的核心，這些都能有效的提高效能。另外，相同尺寸的晶圓，製程更小的話，製造商可以在晶圓上得到更多的晶片，顯然，單個晶片的成本降低了。

那為什麼CPU製程越小，發熱越小呢？這是因為更小的電晶體其導通電壓的需求也會變小（也必須變小），我們知道 功耗P=U^2/R，電壓越低，單個電晶體功耗也就越小，發熱自然變小了。

這似乎很好理解了，但是……

隨著製程越來越小，單位面積的功耗可能會變得更高一些，上面說的是動態功耗，而製程越小，電晶體的靜態功耗影響會越來越大，甚至達到整體功耗一半以上，現在CPU製程進步緩慢，其實就是功耗帶來的困難重重，而業界也沒有很好的方案來徹底解決電晶體日益嚴重的功耗問題，現在一方面儘量降低電壓，另一方面從多核心多執行緒上做文章，不再追求頻率的提升，所以目前的CPU多在3-4GHz間徘徊。