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  • 1 # 使用者158750700011

    在目前的環境下

    錢途看好的工科行業是

    IT(含通訊,電子,自動化,電氣,計算機類,網路等等)

    > 建築類(建築設計,橋樑等)

    > 機械類(含機械設計與製造工藝,機械裝置自動化,機電一體化,數控裝置等等)

    >其他類(材料,化工,生物等等)

    下面細說IT類

    隨著半導體工藝在過去的幾十年持續以摩爾法律的飛速發展

    硬體的整合度越來越高

    留給硬體類專業發揮的餘地越來越少

    因為成本的不斷下降,

    那顆小小的晶片,已經把很多原本需要外圍元器件才可實現的功能都包進去了。

    一旦方案選定,主ic就定了,所有的邏輯走線根本就不敢修改!

    那麼折騰純硬體的工程師,還能幹什麼呢?

    無非是對整個方案的電源部分做點文章

    做點所謂的CostDown的動作

    把參考設計用的歐美供應商,改成臺灣的

    或者把臺灣的供應商改成中國產的供應商

    還有就是根據客戶的PCB的尺寸等重新Layout

    若是客戶選用公版,連這個動作都不必了

    大家還記得2G時代的山寨手機嗎?

    在那個攪局的聯發科(MTK)沒有出來之前

    想要研發一款手機,這個費勁啊,這個高科技啊

    又是要處理基帶,又是要處理基頻的

    還要綜合考慮信噪比,靈敏度,通話質量,待機功耗等等一大堆玩意。

    而且每個模組都是獨立的ic或模組,還互相矛盾互相制衡,你把這個引數調高了,那個引數就沒法達標了;此外,還要綜合考慮每個ic如何佈局,如何Layout等等,否則雖然原理圖完全正確,每個ic的引數都設定ok,但是做出來的PCBA就是工作不正常,指標達不到要求,或索性完全不工作!

    若是沒有做RF,10多年的經驗,還真是抓瞎!

    那時的諾基亞一下子崛起,迅速把手機的鼻祖Motorola滅了!

    但是,現在聯發科(MTK)出來了

    他把上述所有的模組,全部整合到一個晶片裡面了

    什麼基帶,基頻的,什麼信噪比,靈敏度,通話質量,待機功耗等等

    一大堆亂七八糟的玩意,應用時根本不用考慮

    因這些引數在那顆叫做SOC的晶片中都除錯好了。

    甚至是手機中常用的各個軟體模組,例如:撥號,通訊錄,簡訊,拍照,收音機等等也做好了

    客戶拿到方案後,只要簡單地接上電源,喇叭,咪頭,LCD顯示屏,鍵盤等

    再簡單修改一些開機介面或者開機Logo

    就是一部功能完整的手機!

    那麼,試問硬體工程師還能做什麼呢?

    當然,在2G時代的手機公司,那些軟體工程師也沒啥更多的事情可作

    好了,下面再說說

    計算機行業,一直以來就有軟體危機的說法

    為什麼呢?

    因為使用者的需求是千奇百怪

    需要軟體工程師時刻不停的琢磨不同的演算法,不同的操作介面等等

    於是,整天忙忙碌碌。

    而且,軟體還有個最大的問題就是

    沒有相當的經驗

    面對一堆原始碼

    幾乎就是在看天書!

    於是,只好老老實實的多招聘一些人來看天書,或者寫天書

    這個就業需求一下子就暴漲了

    備註:

    摩爾法律----英特爾創始人摩爾,大約在1980年初預測,未來的半導體行業,每隔18個月,效能江提升一倍,成本下降一半,當時,很多人表示懷疑,但,緊接著的這30多年,半導體行業一直

    以摩爾定律在迅猛發展。

    硬體類專業----含通訊技術,電子技術,自動化,電氣等等

    先寫到這裡

    =====這是華麗麗的分界線========

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