負重難行，要考慮成本的投入的問題，和之前的錯誤判斷，這些都是原因，晶片的投入過去巨大，所以聯發科沒有研發出高階晶片很正常。

聯發科為什麼研發不出高階晶片，最重要的是沒技術，創新能力不足，投入巨大而回報不成正比，效能提升性全靠堆核，還全球首創三從十核處理器，然而所有核心都不能用上，實際效果卻並不好，研發方向錯了，註定研發不出和高通，海思那樣的旗艦處理器。

聯發科做了幾代X系旗艦處理器，曦力(Helio)X10，X20和X30，最開始的曦力(Helio)Ⅹ10是真的不相容十核，真正的一核有難九核圍觀，早已宣告失敗。詬病最多的便是曦力(Helio)X20的一核有難，九核圍觀。實際情況卻是X20實在冤枉，剛開始是因為手機場商沒有針對聯發科處理器最佳化，曾有過一核有難九核圍觀，這種問題早已解決，以後用起來真沒有想像的那麼誇張。請看下圖這是X20日常情況下核心排程，一般情況下是隻有三顆核心工作，圖中可以看到兩到三顆主頻在1.4GHZ的低頻A53小核心工作，偶爾有顆主頻1.9GHZ的高頻A53小核心幫忙，而且這些核心幾乎是滿頻運轉。遊戲時X20表現很樂觀，圖中情況比較不錯，有6顆核心參與。三顆低頻A53核心，兩顆高頻A53核心，一顆A72大核心，而且都是幾乎滿頻運轉，但臺積電不成熟的20奈米工藝製程，功耗較高，發熱大，可以看到先鎖核輔助控溫，後執行一些時候開始降頻控溫，都比較明顯。尤其是A72大核心，開始時主頻2.34GHZ，最後降至0.33GHZ，這幾乎是不參與了。到夏天，只有小核心在工作，大核心在遊戲開啟後3秒內離線，幾乎用不到。不是隻有聯發科會鎖核降頻，當年使用該工藝的驍龍810也有過。鎖核降頻不過是控溫的手段，三星28奈米工藝的驍龍435也會鎖核，如下圖所示，機型是紅米note5A高配版，遊戲時鎖兩核來控溫，還降頻，1.4GHZ都不夠。而三星28奈米工藝製成的驍龍652也經常鎖兩顆大核心來控溫。只有像驍龍625這種才不會，請看下圖。驍龍625八核心A53，主頻2.0GHZ，實際1.84GHZ，幾乎火力全開，得益於三星14奈米先進的工藝製程和較低的效能，功耗低發熱小，長時間滿頻運轉從不降頻，穩定可靠，被稱為一代神U。

再來看一下曦力(Helio)Ⅹ30對比驍龍835。從表中資料看到，都相差不大，聯發科是十核心。只是高通有獨創的Adreno的GPU框架，而聯發科只能用公版改進型，X30採用的這個型號的GPU之前蘋果處理器也用過，比之前聯發科使用的GPU型號要強，但和高通仍有差距。表中資料可以看到，CPU方面相差果真不大，而得分差距主要3D的GPU效能。這個GPU分數和驍龍660有一拼。後來所有手機對處理器最佳化越來越好。請看下圖X30對比驍龍660都幹不過。這有點尷尬。後面對處理器最佳化後情況有好轉，這是平均得分，看商家最佳化的怎樣。

還有X30繼續延續上代的三從十核處理器，聯發科還想著十核大法好啊！還首創大核心A73，中核心A53和小核心A35三塊模組。效能模組由兩顆主頻高達2.5GHZ的A73大核心構成，提供遊戲時對效能的需求。功耗模組由四顆主頻2.2GHZ的A53中核心構成，提供日常使用所需。而低功耗模組是首創使用四顆主頻1.9GHZ的A35小核心構成，待機時或節電模式下僅有四顆A35核心還是很省電的。遊戲時是這樣的，請看下圖。有兩顆中核心A53離線，因為核心最佳化的問題沒有突破，十顆核心不可能都用上，十核等於八核，但要比X20好得多，核心調動積極多了。得益於臺積電10奈米先進工藝製程，溫控良好，不再降頻，而且幾乎滿頻工作。但只展現出八核心效能，實際未表現出所有效能，可能與跑分有出入，效能方面能不能幹過驍龍660都不一定。但X30作為旗艦處理器，某些資料可不是中端驍龍660能比的，驍龍660不能等於X30。如果是X30十核全調動，驍龍660怕是敵不過。

而聯發科也認識到衝擊高階市場已經失敗，聯發科引以為傲的曦力(Helio)X30，對標驍龍820，實際和高通中高階處理器驍龍660差不多，繼續下去風險太大，是很難和高通競爭得勝，所以果斷放棄高階市場，聯發科曦力(Helio)X30以後再無旗艦。轉身投入中低端市場的研發，新一代處理器曦力(Helio)P60怒懟驍龍660，P22和A22佔領中低端市場，並且得到小米首發，紅米6和紅米6A。高通也不願輕易放棄中低端市場，連忙釋出驍龍429對標A22，驍龍439對標P22，中端市場則釋出驍龍632，638等新處理器，中高階釋出驍龍670和應對P60，驍龍710引領中高階前進，聯發科目前情況並不好，但希望聯發科不倒，畢競不能讓高通一家獨大，有競爭才有動力。

至於為什麼不最佳化，研發方向本來就有問題，幾代共有的缺點還在，功底本來就差，就算再進行最佳化效果也不佳，還不如放棄這個爛泥潭，不再在以身犯險方為上策，等到有技術以後才試。