不邀自來！

華為手機是2017年全年銷量最高的中國產手機，華為手機主要採用的是麒麟處理器和高通處理器，其中的麒麟處理器是華為自己的處理器，因為大家對中國產處理器的陌生，很多不瞭解麒麟處理器的人都不太相信麒麟處理器是華為自己的處理器，那麼麒麟處理器究竟是不是全部都是華為一家公司設計生產製作的呢，是不是全部都是中國產的呢？今天我就這個問題和大家一起探討下。

我們首先來了解下手機處理器的構造，其實手機的處理器比電腦處理器複雜，一個手機處理器不僅包含有CPU（中央處理器），並且還集成了GPU（影象處理器）、DSP（數字訊號處理器）、Modem（調變解調器）、還有導航定位、基帶、多媒體等各種晶片或模組。

麒麟處理器的CPU採用的是ARM的架構設計的，ARM是一家專業處理器設計公司，其只設計處理器而不生產處理器，但是我們也不能從這一點就否決麒麟處理器就不是中國產處理器了，因為現在的處理器生產公司都是採取的產業整合模式，蘋果公司的處理器也是採用的ARM架構。

我們再來說GPU，麒麟處理器的GPU也不是華為自己生產的，採用的是其他公司的晶片。DSP也不是華為自己生產的，DSP在處理器中主要用來處理各種大規模、並行的資料，比如處理照片和音效等等。手機處理器還包括音訊、WIFI，藍芽、調變解調器等很多模組，這些東西所有的手機處理器廠商幾乎都不是由自己一家生產的，都是透過不同廠商生產的，因為世界上幾乎還沒有能全部生產這些模組的公司，華為也是透過各種不同的模組和晶片最終組合成處理器。

在麒麟處理器中，華為最為核心最為驕傲的技術就是採用了自己的基帶，基帶是CPU非常核心的東西，華為的處理器基帶技術經過幾年的發展已經達到國際領先水平。

從上述我們雖然瞭解到華為的麒麟處理器無論從架構還是各種晶片的生產都不是自己獨家完成的，但是華為完成了處理器的整合並加入了自己的一些技術，比如基帶，但是我們並不能因此說麒麟處理器就不是華為自己的處理器，就不是中國產處理器，因為華為麒麟處理器的生產模式和世界上幾乎所有的手機處理器生產廠商採用的模式都是一樣的，都是採用的整合模式，因為世界上幾乎還沒有一家手機處理器公司僅靠自己獨家技術就能設計生產手機處理器的。

資深IT人士，曾創立國內知名數碼品牌。

華為下屬公司海思半導體，是一家半導體公司，成立於2004年10月。前身是華為積體電路設計中心。總部位於深圳，在北京，上海，美國矽谷，瑞典設有分支機構。

產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案。

麒麟處理器是海思半導體設計研發的手機處理器晶片，產品屢受好評。

即將量產的麒麟980處理器，採用七納米制程，委託臺積電生產製造。

海思半導體的麒麟系列處理器產品，是基於英國ARM公司的處理器架構，整合自家研發的基帶技術，最新產品還整合了寒武紀的人工智慧晶片技術，生產製造外包。

目前半導體領域只有英特爾，AMD，三星等公司自己研發，自己製造。其餘公司如高通，聯發科，英偉達，華為海思等都委託積體電路加工企業生產製造。比如臺積電，中芯國際等企業。

麒麟960 970和馬上要量產的980都是由華為海思半導體設計的產品，交由臺灣積體電路公司簡稱臺積電代工生產的。

半導體公司一般分為三大類。

1:即能自己設計產品，又能自己生產的，當然也可以接代工訂單。

例如 英特爾 三星電子旗下的三星半導體

2:無晶圓設計類公司。自己沒有生產能力，可以自己設計產品，將設計好的產品交由代工廠委託生產。

例如：華為海思 高通 博通 蘋果 英偉達 聯發科 AMD等等。

3:晶圓代工廠。此類以純代工 沒有設計能力（或者有一定設計能力也不會開發設計產品）

例如:中芯國際 臺積電 格羅方德 聯電

華為海思從整個中國在國際半導體地位和發展來看，海思半導體都是整個國家和民族的榮光。

海思連續多年佔據國內半導體整體排名第一。2017海思以360億繼續高居首位（第二名125億差距巨大）

海思是大陸半導體企業第一個殺入全球半導體二十強的企業

海思在全球無晶圓設計公司第一個殺進前十，今年預計殺進前六。

海思的高階手機處理器在整個中國半導體整體落後全球二代至三代的事實下，可以在晶圓設計上推出與全球巨頭蘋果 高通的頂級處理器同步的產品。並跟上步伐且獲得使用消費者認可，是全體華人的驕傲。

我們假設中芯國際代工也能達到？國內裝置商裝置能跟上？原材料可以跟上？那中國一年可以少進口多少晶片？

華為主力是一家通訊裝置起家的公司，晶片不是主業，我們不能把半導體的所有榮辱都強加在華為身上。

大家一起來為華為海思喝彩，一起來為中國的半導體產業加油！

麒麟晶片是海思旗下的一個系列，目前華為並沒有能力自主生產麒麟晶片，是由第三方代工廠臺積電進行生產。

華為海思處理器負責設計 然後整合通訊基帶，架構也不是調整自己研發的也是使用公版的A73架構+A53架構。

不是自己生產的處理器有什麼優點呢？

1.可以大大降低成本，大批次生產。

2. 集中精力設計開發自己的處理器架構。

麒麟處理器是華為海思部門研發設計。華為海思成立於2004年，至今已經有14個年頭，晶片設計方面的技術經驗也算是國內外前幾了。畢竟研發手機處理器的且能拿的出手的，世界上也只有蘋果、三星、高通、華為了。但是對於華為來說沒有生產製造晶片的裝置，所以生產製造基本都是外包。

下面說說麒麟處理器從設計到處理器晶片的大概流程：

這一步主要是產品經理根據市場上的現有產品、使用者需求、技術發展方向等，給出麒麟處理器設計的具體指標。比如：降低功耗、主頻到達多少、支援AI運算等。

需求明確了以後，要根據需求確定使用ARM哪個核，幾個核搭配，以及採用什麼GPU等等。還有就是外圍要有那些頻率速率的要求。

數位電路設計主要是程式碼實現，根據需求使用硬體描述語言實現所需要的功能。當然包括ARM核確定後，將ARM核心程式碼整合到整個程式碼中。程式碼完成後要經過模擬等等一些列驗證，最後生成網表給後端，才算完成整個數字部分的設計。

根據需求，要設計處理器內部的電源分佈以及PLL等等。

後端根據類比電路以及數字設計的網表，進行佈局佈線，最後驗證無誤後，交給製造廠家。

FAB廠拿到後端生成的檔案，開始生產製造。

封裝廠拿到FAB廠的DIE，然後進行封裝，最後才成為我們手機裡的處理器。

以上只是給出個大概得流程，可以稍微瞭解下，華為麒麟海思的製造和封裝都是外包的，所以麒麟處理器不是華為生產製造的。