對於功耗100W的CPU來說，其功率消耗主要分兩部分，一部分是維持晶片工作的靜態功耗，佔一小部分，主要轉化成熱損失掉，另一部分是晶片邏輯閘反轉時需要快速的吸收或者釋放電流引起的動態功耗，這部分功耗具體多少取決於反轉門數量，佔一大部分。

對於功耗100W的熱得快，其工作原理主要是透過電阻比較大的導體將電能轉化成熱能加熱其直接接觸的物質進而加熱水。

因此，透過能量守恆定律可知，從產熱的角度來說的話熱得快肯定產熱更多

不同，熱得快產熱稍多。

簡單的說，我們可以把這兩者作為兩個黑盒子，僅考慮其外部介面。根據能量守恆定律，這樣做是可以分析出其產熱差異的。

熱得快比較簡單，可以認為是純粹的電阻，將所有的電能（100瓦）都轉換成了熱能，所以產熱剛好是100瓦。

CPU內部無論是CMOS漏電流還是邏輯電路的什麼操作，都會將絕大多數電能轉換成熱能。可以想象CPU超頻時其散熱壓力迅速提高，也能說明高速CMOS電路發熱量很大。

但還有兩部分能量的去處不同：

部分電能消耗在了I/O，即晶片管腳上。作為主機板的主控晶片，CPU主動向北橋、DRAM等外圍晶片發起請求，這些請求所消耗的電能將在主機板上轉換為熱量。

部分電能轉換為電磁輻射發射出去。以高頻工作的CPU電路產生較多的電磁輻射，消耗掉部分電能，發射到空間中。熱得快也會產生少量輻射，但這比CPU的就少太多了。

所以CPU消耗了100瓦電能，產生的熱量不足100瓦，剩餘部分分別被主機板電路和電磁輻射給消耗掉了。

所以，同樣是100瓦，熱得快發熱量大一些。但大的也不多。

這倆不一樣，因為一個是電阻電路，一個是混合電路，這倆都功能不一樣，加熱棒是純電阻就是產生熱能的，CPU有電阻電容不是純電阻所以不是全部化為熱能，因此CPU產生的熱沒有加熱棒多，這倆都功用不一樣，不能和加熱棒比產熱。

肯定不一樣，熱得快為無頻器件，使用交流電時頻率和交流電一樣，屬於低頻，基本沒有變成電磁波的部分或者極少，幾乎的所有能量都傳遞到熱水中。

而電腦cpu為中高頻器件，出了發熱還有相當比例的電能轉化為了電磁波向空間輻射出去了。此外，cpu高負荷工作時也把一部分能量傳遞到了其與之相鄰的其他晶片和器件上，而不是自己消耗了。