首先說:IntelP8600處理器是已經過時的移動版處理器,具體怎樣,可以和I5一代的處理器相比較。對於處理器i5-520M和P8600對比,I5 520M更新更好點。原因:1、I5-520M和P8600都是筆記本CPU,I5-520M更新的架構,匯流排結構高於P8600很多,而且I5-520M是雙核四執行緒,P8600是雙核雙執行緒。還有I5-520M集成核顯。2、具體引數比較如下:(1)CPU系列: 酷睿2雙核 P8000(移動版)主頻:2.4GHz外頻267MHz倍頻9倍匯流排型別FSB匯流排匯流排頻率1066MHzCPU插槽 插槽型別LGA 479CPU核心 核心代號Penryn核心數量雙核心執行緒數雙執行緒製作工藝45奈米熱設計功耗(TDP)25W核心電壓1.05-1.15V電晶體數量410百萬核心面積107平方毫米CPU快取 二級快取3MB技術引數 超執行緒技術不支援虛擬化技術Intel VT64位處理器是Turbo Boost技術不支援病毒防護技術支援顯示卡引數 整合顯示卡否其他引數 工作溫度105℃其它效能Intel可信執行技術AES新指令空閒狀態增強型Intel SpeedStep動態節能技術(2)I5-520M CPUCPU主頻2.4GHz外頻133MHz倍頻18倍匯流排型別DMI匯流排匯流排頻率2.5GT/sCPU插槽 插槽型別LGA 1156針腳數目1156pinCPU核心 核心代號Arrandale核心數量雙核心執行緒數四執行緒製作工藝32奈米熱設計功耗(TDP)35W電晶體數量382百萬核心面積81平方毫米CPU快取 三級快取3M技術引數 指令集SSE4.1,SSE4.2記憶體控制器雙通道DDR3 800/1066支援最大記憶體8GB晶片組支援P55超執行緒技術支援虛擬化技術Intel VT64位處理器是Turbo Boost技術支援病毒防護技術支援顯示卡引數 整合顯示卡是顯示卡基本頻率500MHz顯示卡最大動態頻率766MHz其他引數Intel高畫質晰度顯示卡採用動態頻率的Intel高畫質晰度顯示卡Intel靈活顯示介面(Intel FDI)Intel清晰影片高畫質晰度技術雙顯示相容顯示卡與IMC光刻:45nm 顯示卡與IMC晶片大小:114mm2 顯示卡和IMC晶片電晶體數:177百萬其他引數 工作溫度105℃其它效能Intel睿頻加速技術Intel定向I/O虛擬化技術(VT-d)Intel可信執行技術AES新指令空閒狀態增強型Intel SpeedStep動態節能技術Intel按需配電技術溫度監視技術Intel快速記憶體訪問
首先說:IntelP8600處理器是已經過時的移動版處理器,具體怎樣,可以和I5一代的處理器相比較。對於處理器i5-520M和P8600對比,I5 520M更新更好點。原因:1、I5-520M和P8600都是筆記本CPU,I5-520M更新的架構,匯流排結構高於P8600很多,而且I5-520M是雙核四執行緒,P8600是雙核雙執行緒。還有I5-520M集成核顯。2、具體引數比較如下:(1)CPU系列: 酷睿2雙核 P8000(移動版)主頻:2.4GHz外頻267MHz倍頻9倍匯流排型別FSB匯流排匯流排頻率1066MHzCPU插槽 插槽型別LGA 479CPU核心 核心代號Penryn核心數量雙核心執行緒數雙執行緒製作工藝45奈米熱設計功耗(TDP)25W核心電壓1.05-1.15V電晶體數量410百萬核心面積107平方毫米CPU快取 二級快取3MB技術引數 超執行緒技術不支援虛擬化技術Intel VT64位處理器是Turbo Boost技術不支援病毒防護技術支援顯示卡引數 整合顯示卡否其他引數 工作溫度105℃其它效能Intel可信執行技術AES新指令空閒狀態增強型Intel SpeedStep動態節能技術(2)I5-520M CPUCPU主頻2.4GHz外頻133MHz倍頻18倍匯流排型別DMI匯流排匯流排頻率2.5GT/sCPU插槽 插槽型別LGA 1156針腳數目1156pinCPU核心 核心代號Arrandale核心數量雙核心執行緒數四執行緒製作工藝32奈米熱設計功耗(TDP)35W電晶體數量382百萬核心面積81平方毫米CPU快取 三級快取3M技術引數 指令集SSE4.1,SSE4.2記憶體控制器雙通道DDR3 800/1066支援最大記憶體8GB晶片組支援P55超執行緒技術支援虛擬化技術Intel VT64位處理器是Turbo Boost技術支援病毒防護技術支援顯示卡引數 整合顯示卡是顯示卡基本頻率500MHz顯示卡最大動態頻率766MHz其他引數Intel高畫質晰度顯示卡採用動態頻率的Intel高畫質晰度顯示卡Intel靈活顯示介面(Intel FDI)Intel清晰影片高畫質晰度技術雙顯示相容顯示卡與IMC光刻:45nm 顯示卡與IMC晶片大小:114mm2 顯示卡和IMC晶片電晶體數:177百萬其他引數 工作溫度105℃其它效能Intel睿頻加速技術Intel定向I/O虛擬化技術(VT-d)Intel可信執行技術AES新指令空閒狀態增強型Intel SpeedStep動態節能技術Intel按需配電技術溫度監視技術Intel快速記憶體訪問