你出現CPUI難拆的情況：
1、是因為你用的矽脂粘性太高主要原因是因為矽脂的品質問題，現在很多都是油脂混合的矽脂導導熱方面也很好。很多劣質的矽脂裡面被添加了大量的黏合劑以增加導熱（矽脂本身是沒有粘性的）。
2、你的矽脂塗抹的太多了，因為矽脂塗抹太多導致矽脂溢位到周圍原件上所以就很那拔下來。解決方式：矽脂的融點不高，將電腦開機一段時間，CPU的溫度到30度之後矽脂就會略微融化，這時候你就可以關機拆CPU了。記住了，拆CPU千萬不能過度扭轉。今後解決的方式：1、可以購買較好的CPU矽脂，含銀量較高的矽脂導熱非常好。而且粘性相對較小。2、矽脂的塗抹是有講究的，不能太多，要很均勻，扣具的力度也不能過大，保證地面充分接觸就好了。PS：矽脂是肯定要塗抹的，因為你的散熱器地面和CPU的上面沒有辦法完全解除，必須要有矽脂在裡面填充。矽脂的融點較低，溫度升高後就會變液化，然後將底座與CPU上面充分接觸。一個好的矽脂按早標準的方式塗抹可以加強降溫5度左右。 你的確要分清楚矽膠還是矽脂，一般都是用的是矽脂，矽膠一般用於顯示卡上面的散熱。矽膠的話粘性非常大，矽脂的話基本上是沒有粘性的。但是方法都一樣，如果很難拿下來的話最好的方法就是加熱。
你說的那是導熱膠沒有的話導熱會有問題會造成CPU過熱電腦會宕機更多的是會出現000000無法響應會對橋有很大的損壞
你出現CPUI難拆的情況：
1、是因為你用的矽脂粘性太高主要原因是因為矽脂的品質問題，現在很多都是油脂混合的矽脂導導熱方面也很好。很多劣質的矽脂裡面被添加了大量的黏合劑以增加導熱（矽脂本身是沒有粘性的）。
2、你的矽脂塗抹的太多了，因為矽脂塗抹太多導致矽脂溢位到周圍原件上所以就很那拔下來。解決方式：矽脂的融點不高，將電腦開機一段時間，CPU的溫度到30度之後矽脂就會略微融化，這時候你就可以關機拆CPU了。記住了，拆CPU千萬不能過度扭轉。今後解決的方式：1、可以購買較好的CPU矽脂，含銀量較高的矽脂導熱非常好。而且粘性相對較小。2、矽脂的塗抹是有講究的，不能太多，要很均勻，扣具的力度也不能過大，保證地面充分接觸就好了。PS：矽脂是肯定要塗抹的，因為你的散熱器地面和CPU的上面沒有辦法完全解除，必須要有矽脂在裡面填充。矽脂的融點較低，溫度升高後就會變液化，然後將底座與CPU上面充分接觸。一個好的矽脂按早標準的方式塗抹可以加強降溫5度左右。 你的確要分清楚矽膠還是矽脂，一般都是用的是矽脂，矽膠一般用於顯示卡上面的散熱。矽膠的話粘性非常大，矽脂的話基本上是沒有粘性的。但是方法都一樣，如果很難拿下來的話最好的方法就是加熱。