矽片表面出現亮塊

原因分析：

1.在絨面腐蝕過程中，矽片表面有氣泡產生，氣泡擴大到一定程度後，浮力大於表面附著力，氣泡便脫離矽片表面，腐蝕液又重新與矽片表面發生接觸，但當表面張力較大的時候，氣泡不容易離開矽片表面，在角錐體形成的區域形成氣泡隔離，導致該區域在氣泡成長過程中沒有得到腐蝕。

一般表現為少量的亮塊，加入IPA可以減小表面張力，使氣泡逃逸。

2.NaOH

濃度過高，其濃度臨近制絨和去損傷層的轉折點，此時及易造成絨面中金字塔頂端坍塌，造成大面積亮塊，類似於拋光工藝。

為避免金字塔坍塌，可以降低NaOH的單位水容量。

3.由於制絨過程中會產生矽酸鈉，矽酸鈉俗稱水玻璃，當溶液中矽酸鈉濃度到達一定的成都時，會形成絮狀物，矽酸鈉便覆蓋矽片表面的某個區域，此時會阻礙OH-的腐蝕程序，改善槽體內矽酸鈉的濃度。

改善槽體內液體的化學容量。排出一定量的槽內藥液混合液，加入適量的NaOH、IPA、DI。

4.制絨時間減少，制絨5~10min時（左右）可以去除矽片表面的損傷層，矽片表面會形成完整的(100)晶向，呈現光亮狀態。制絨時間不夠這些完整的晶格就有部分沒有被打破，使之腐蝕的絨面形成星點亮塊。

延長時間得到完整的合格的絨面。

5.在絨面腐蝕過程中，矽片表面有氣泡產生，氣泡擴大到一定程度後，浮力大於表面附著力，氣泡便脫離矽片表面，腐蝕液又重新與矽片表面發生接觸，但當較小的時候，氣泡速度很快的離開矽片表面，在矽片表面難以有角錐體形成，導致該區域在氣泡成長過程過多得到腐蝕。

一般表現為區域型的亮塊，加入少量的NaOH，加深OH-腐蝕力度。

矽片表面出現亮塊原因分析：

1.在絨面腐蝕過程中，矽片表面有氣泡產生，氣泡擴大到一定程度後，浮力大於表面附著力，氣泡便脫離矽片表面，腐蝕液又重新與矽片表面發生接觸，但當表面張力較大的時候，氣泡不容易離開矽片表面，在角錐體形成的區域形成氣泡隔離，導致該區域在氣泡成長過程中沒有得到腐蝕。一般表現為少量的亮塊，加入IPA可以減小表面張力，使氣泡逃逸。

2.NaOH濃度過高，其濃度臨近制絨和去損傷層的轉折點，此時及易造成絨面中金字塔頂端坍塌，造成大面積亮塊，類似於拋光工藝。為避免金字塔坍塌，可以降低NaOH的單位水容量。

3.由於制絨過程中會產生矽酸鈉，矽酸鈉俗稱水玻璃，當溶液中矽酸鈉濃度到達一定的成都時，會形成絮狀物，矽酸鈉便覆蓋矽片表面的某個區域，此時會阻礙OH-的腐蝕程序，改善槽體內矽酸鈉的濃度。改善槽體內液體的化學容量。排出一定量的槽內藥液混合液，加入適量的NaOH、IPA、DI。

4.制絨時間減少，制絨5~10min時（左右）可以去除矽片表面的損傷層，矽片表面會形成完整的(100)晶向，呈現光亮狀態。制絨時間不夠這些完整的晶格就有部分沒有被打破，使之腐蝕的絨面形成星點亮塊。延長時間得到完整的合格的絨面。

5.在絨面腐蝕過程中，矽片表面有氣泡產生，氣泡擴大到一定程度後，浮力大於表面附著力，氣泡便脫離矽片表面，腐蝕液又重新與矽片表面發生接觸，但當表面張力較小的時候，氣泡速度很快的離開矽片表面，在矽片表面難以有角錐體形成，導致該區域在氣泡成長過程過多得到腐蝕。一般表現為區域型的亮塊，加入少量的NaOH，加深OH-腐蝕力度。