不能這麼算的，目前做代工的幾個大廠是三星、英特爾、臺積電。

臺積電是專業的代工的，它也是專注於代工的方面。其實，所以臺積電也是有壓力的，因為如果代工能力不足的話，很容易就失去了客戶，沒飯吃了。因為臺積電的7nm是最快實現和量產的。

三星電子以代工為先，然後再是自己的晶片。所以，三星的7nm工藝是僅次於臺積電之後量產的。三星也越發重視自己的晶片設計業務了。到了明年開始，三星就開始在高階系列全面使用自己的晶片，不再使用高通的晶片，所以三星會在自己的晶片業務上，尤其是自主設計的業務上加把勁。

英特爾也做代工業務，但是它是以自己的晶片設計、製造業務為主。英特爾目前使用14nm的工藝，正在轉向10nm工藝。很多人以為英特爾的10nm工藝是落後了一代，但是並不是如此的。因為英特爾太老實了，使用的計算方式跟他們不一樣的。英特爾認為衡量半導體工藝的重要指標是電晶體密度。

但是問題來了，英特爾的10nm工藝需要到2019年才來，所以英特爾可能會縮減了自家的代工業務。

大家看懂了沒？

如今晶片代工實力強的廠家用一個手都數的過來，像臺積電、三星、GF等等，但是綜合實力最強的仍然還是臺積電，像蘋果、NVIDIA、華為等知名廠商都來找臺積電做代工，最重要的還是因為積電的工藝水平足夠高，臺積電從成立之初就立足於專心做晶片代工，所以這麼多年下來，其積累的人才和代工經驗極為豐富，交給臺積電做晶片，不僅能效好，良品率也高，且臺積電在業界的職業操守是比較好的，合作廠商不必擔心技術外洩。

最近這幾年，半導體代工廠隨著競爭的加劇，許多廠商開始在業界玩起了“數字遊戲”，尤其是臺積電、三星和GF這幾家在16nm、14nm、10nm等節點上你爭我趕，就想在數字上壓對方一頭，但是很多人都不知道，對於半導體工藝來說，如果只看數字來辨別的話你就輸了！

拿出一個經典的案例：蘋果A9處理器的版本之爭。當初蘋果為了確保供貨穩定，同時找三星（14nm）和臺積電（16nm）代工生產A9處理器，如果從表面的製程上來看，似乎應該是三星代工的A9晶片能耗表現更好，因為14nm優於16nm。但是實際上卻正好相反。原因就在於半導體業界的工藝標準較為混亂，三星玩起了數字遊戲，其實在三星的14nm工藝的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元面積等核心引數上，都不如臺積電的16nm工藝和英特爾的工藝，只是表面上讓人們覺得三星的更好。三星儘管近年來發展很快，但是相比臺積電仍然有太多需要提高的地方。

至於業界的老大英特爾，儘管很少代工晶片，但是因為擁有自家的工廠，其幾十年來積累的半導體制造技術也是首屈一指，而且英特爾的晶片確實在很多引數上都優於臺積電和三星，只是這幾年由於半導體工藝和CPU架構的進步放緩，英特爾即使財大氣粗也開始顧不了兩邊了，10nm工藝多次延期，已經推遲到了2019年下半年，然而臺積電和三星馬上就要推出7nm工藝了，在這樣下去，英特爾的半導體優勢預計也會被臺積電超越。

英特爾和三星都不是專業代工廠，甚至說代工只佔其營收的一小部分，如果只算代工的部分，已經大量生產的工藝按電晶體密度來看，臺積電7奈米最高其次三星10奈米再來英特爾14奈米，英特爾的10奈米雖然一直難產，但其14奈米經過不斷的最佳化，效能甚至不比臺積電7奈米差到哪裡去，代工產能臺積電最為龐大，三星小得多，但代工產能英特爾和三星到底誰多很難搞清楚，因為英特爾雖然最近幾年一直想擴大代工業務，但始終沒有大客戶，也就無從推算到底可以拿出多少產能用於代工。至於代工的服務能力，這個不能量化，臺積電專業代工30年，長期佔據過半的市場份額，在客戶滿意上肯定有自己的一套，不然張忠謀怎會在聽說英特爾想涉足代工時顯得老神在在，聽過一種說法“做臺積電的供應商很痛苦，但做臺積電的客戶很幸福”，也就是說臺積電能幫客戶設想周到，也很能協助客戶充分利用臺積電的工藝優勢提升產品的價值。綜上所述，由於專業代工廠的格羅方德目前量產的還是三星授權的14奈米工藝，自己開發的7奈米能不能按計劃在2019年推出還不知道，聯電更是宣佈放棄競逐10奈米以下的先進工藝，這兩家都沒有拿出來比較的價值，所以臺積電仍是晶片代工領域毫無爭議的龍頭，而且短期內難以被超越。