隨著今天訊息爆出小米10將首發美光LPDDR5晶片，加上之前爆出的首發驍龍865外掛5G晶片，小米10的基本資訊到現在為止也曝光的差不多了。雖然有LPDDR5晶片作為加持，但小米10歸根結底還是外掛5G，就連自家人盧偉冰都看不上又怎麼能讓消費者心甘情願的為它買單呢？其實這也不怪雷總，他也想直接上整合基帶啊，只是因為高通就給了這麼個晶片他也實屬無奈。

早在2個月前，高通就釋出了驍龍865（所使用的是驍龍X55基帶）和驍龍765（所使用的是X52基帶）兩款晶片，其中驍龍865定位為旗艦晶片而驍龍765定位為中端晶片。在速率方面，X52只有3.7Gbps，而X55的最大下載速率是7Gbps，效能更加強勁，但驍龍865自身面積很大，出於工藝原因，X55無法整合到驍龍865中，只能做成外掛式。雖然外掛式基帶也能發揮一定的作用，但與整合基帶相比還是有很多為人所詬病的地方。比如現在大家對於外掛基帶會比較費電，發熱量會更大這兩方面已經達成了共識。因此，可以預料到小米10在續航以及散熱方面都會存在一定的隱患，同時，如果為了比較好的解決這個問題而引入大容量電池以及其他散熱系統又會增加手機的厚度和重量，魚和熊掌不可兼得。

現在高通就只給了2款晶片，前段時間釋出的紅米K30也宣佈將搭載驍龍765，定位為旗艦機的小米10可能會因為一個外掛基帶就使用和紅米K30一樣的驍龍765嗎？那肯定不可能啊。所以，對於雷總來說這也是無奈之舉啊。

同時，我看網上大部分人預測小米10定價應該不會太低，如果小米10的價格在3000元左右甚至更高，那像我這種比較看重質價比的使用者肯定會選擇採用整合基帶的榮耀V30系列。所以，要有自研技術那才是真牛逼。