設計大了 機器 會變的臃腫，會變的難看，消費者會買嗎？ 散熱的處理 無非就是 增加散熱器面積（銅管），增加大風扇，增加風扇數量，等其它處理。 你想一下，筆記本 在有限的空間內要做到這些，既要保證效能，又要漂亮，還要噪音控制水平高，還要重量輕，你說可能嗎？假如按上面的方法 生產出來的 膝上型電腦，你想一下，厚度 和90年代的筆記本一樣，你買啊？

開大孔，不能保護好裡面的鱗片散熱器，開大孔，外物撞擊對散熱鱗片折區，導致出風口堵死對散熱不好。設計為多小孔條狀，更能保護好裡面的熱管散熱器。至於樓主說的堵住出口，其實是有那麼一點點。但不是主要要考慮的問題。日常使用，灰塵會堵在風機與散熱鱗片之間，而不是在條狀孔與散熱鱗片之間。

本行業的問題，我來回答吧！

膝上型電腦的散熱出風口為什麼設計的這麼密集，為什麼不設計的大一些，原因其實最主要的還是一個防護作用，其次是配合散熱器的風道來進行散熱處理。至於防塵，出風口的防塵作用並不大，主要進入灰塵的通道是筆記本的進風口。為什麼這麼設計的原因有以下幾點：

我們都知道，進入2019年之後，膝上型電腦市場基本劃分出了三種模式，一種是普通筆記本，一種是輕薄本，一種是遊戲本。而大多數的普通筆記本和輕薄本，因為厚度的原因，散熱的出風口都設計的比較密集，這主要是因為筆記本的厚度在哪裡，而散熱器的風扇也就那麼大，你設計的出風口再大也沒用啊，畢竟風扇的吹風面積就那麼大一點點而已。

所以就出現了大家看到的密集孔模式的出風口，這麼做也是為了順應風道和防護散熱器。而到了遊戲本這一塊，因為筆記本的厚度夠，散熱的風扇相對而言也比較大和厚一些，自然大家看到很多遊戲本的散熱口都設計的非常霸氣，其實吧真正起作用的就那麼一點點而已。還是那個原理主要是順應出風口和對散熱器進行保護。

筆記本的散熱模組，現在的材料都是銅質的。畢竟銅的導熱效能是非常好的，而散熱模組的鱗片部分好點的廠家會用全銅，差點的會用全鋁的，這兩種金屬的強度和硬度都不高，那麼如果將筆記本的散熱口外殼設計的防護過於簡單，或者說開孔太大，會造成外物很容易接觸或者說直接撞擊到散熱模組，從而對膝上型電腦造成損傷。同時膝上型電腦在執行的時候是帶電的，那麼假如開孔太大的話，人不小心手指觸碰到散熱模組，也會導致一定的觸電危險，或者是產生靜電等其他損傷。至於散熱效能，即使你將整個出風口都挖空和膝上型電腦廠家設計的原版散熱口做對比，兩者其實不會有太大的區別，畢竟廠家也不會那麼傻傻的將大風扇的出風口設計成針眼大小。

總的來說，在膝上型電腦的散熱模式沒有更本改變之前，密集散熱孔模式的出風口設計還將繼續伴隨著膝上型電腦長久的發展。將來也許隨著電腦科技的發展，CPU和GPU功耗的越來越低，也許全封閉的散熱設計徹底成為主流，將來大家想要再看到散熱出風口也許都不一定能看到了哦。