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  • 1 # cnBeta

    在本週的電話財報會上,英特爾表示已與二季度開始,向 OEM 廠商出貨其第 10 代“Ice Lake”處理器。

    這批產品主要面向膝上型電腦市場,採用了 10nm 製程,並於 2019 年早些時候獲得了原始裝置製造商們的認可,有望在今年假日購物季期間登陸移動 PC 市場。

    (題圖 via AnandTech)

    這些處理器在今年一二季度同構了 PC 製造商的認證,然後英特爾開始在當季晚些時候出貨,比市場觀察者的預期還要早一些。

    考慮到從 PC 組裝到上市所需的準備時間,基於 Ice Lake 晶片的 PC 終端,有望在今年 4 季度到來。當然,某些零售商的速度可能更快一些。

    英特爾執行長 Bob Swan 表示,該公司從二季度開始積累庫存,以向客戶提供在假日購物季期間銷售的 Ice Lake 處理器。

    五月下旬,英特爾正式推出基於 Sunny Cove 微架構的移動版 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 處理器。

    該系列產品被官方稱作“英特爾第 10 代酷睿晶片”,涵蓋了從 i3 到 i7 的 11 個型號。其中包括了雙核、四核、以及各種核顯(iGPU),熱設計功耗(TDP)從 9W、15W 到 28W 不等。

    與 2016 年釋出的 Skylake 核心(此後一直在微調)、VNNI 和 Cryptographic ISA 指令相比,英特爾承諾新處理器可帶來平均 18% 的原始時鐘效能提升。

    GPU 方面,Ice Lake 晶片集成了 Gen11 圖形核心、擁有多達 64 個執行單元(EU),英特爾同樣承諾顯著提升效能。此外,新一代核顯還原生支援 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、以及 HDCP 2.2 。

    這些晶片延續了英特爾低功耗移動處理器的傳統,搭配的新 300 系列晶片組將原生支援雷電 3、Wi-Fi 6 MAC(射頻模組將單獨出售、以及 PCIe 3.0 等其它功能。

    最後,回顧英特爾 10nm 處理器的量產過程,其道路實在是有些漫長而坎坷。慶幸的是,該公司似乎終於可以趕上 2019 Q4 的零售釋出了。

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