英特爾這麼多年來揹負著牙膏廠的外號而無處伸冤，說到底這事還是跟摩爾定律到頭了有關，現有的CMOS半導體工藝正在逼近物理極限，提高效能、降低功耗都不容易。未來十年的計算時代中，CMOS工藝很有可能就被新技術取代了，英特爾日前聯合加州大學伯克利分校的研究人員開發了一種新的MESO（磁電自旋軌道）邏輯器件，這種常溫量子材質製造的裝置可以將晶片工作電壓從3V減少到500mv，減少5倍，能耗降低10-30倍，而且執行速度也是CMOS工藝的5倍。

這項技術是英特爾、加州大學伯克利分校合作的，論文已經發表在了12月3日的《自然》雜誌上，它所用的MESO是一種鉍，鐵和氧（BiFeO 3）組成的多鐵材料，這種材料既有鐵磁性又有鐵電性，而且兩種狀態又有耦合性，改變一種就會影響另一種，操作電場就能改變磁場，這對研發MESO裝置很有用。

這種材料最早是伯克利分校材料科學與工程和物理學教授Ramamoorthy Ramesh於2001年發現的，他也是這篇論文的高階作者，而MESO裝置則是英特爾MESO專案硬體小組主管Sasikanth Manipatruni發明的，現在這個突破也是他們合作研究出來的。

根據伯克利釋出的新聞，MESO邏輯器件的開關電壓可以從3V降低到500mv，並預測可以降低到100mv，是目前CMOS電晶體所需開關電壓的1/5到1/10，從1到0的切換能量僅為CMOS工藝的1/10到1/30。除了能耗上的優勢，MESO邏輯器件的運算速度也比CMOS工藝高出5倍。

簡單來說就是英特爾及伯克利大學合作的MESO邏輯器件為替代目前以電晶體為基礎的CMOS工藝鋪平了道路，新的MESO邏輯器件在效能及能耗上有極其明顯的優勢。當然了，這種新技術還在研發中，英特爾提到他們的目標是在未來十年中超越CMOS時代。