測量晶片好壞方法

方法1、真實性檢驗（AIR）

概述：透過化學腐蝕及物理顯微觀察等方法，來檢驗鑑定器件是否為原半導體廠商的器件。

方法2、直流特性引數測試 （DCCT）

概述：透過專用的IC測試機臺來測量記錄器件的直流特性引數，並比較分析器件的效能引數，又稱靜態度測試法。

方法3、關鍵功能檢測驗證 （KFR）

概述：根據原廠器件產品的說明或應用筆記（範例），或者終端客戶的應用電路，評估設計出可行性專用測試電路，透過外圍電路或埠，施加相應的有效激勵（訊號源）給輸入PIN腳，再透過外圍電路的調節控制、訊號放大或轉換匹配等，使用通用的測量儀器或指示形式，來檢測驗證器件的主要功能是否正常。

方法4、全部功能及特性引數測試 （FFCT）

概述： 根據原廠提供的測試向量或自己模擬編寫（比較艱難的過程）的測試向量，使用IC測試機臺來測試驗證器件的直流特性引數、器件的所有功能或工作執行的狀態，但不包括AC引數特性的驗證分析。換句話說，完全囊括了級別II和級別III的測試專案。

方法5、交流引數測試及分析 (ACCT)

概述： 在順利完成了級別V之後，且所有的測試專案都符合標準，為了進一步驗證器件訊號傳輸的特性引數，及邊沿特性、而進行AC引數的測試。