Wi-Fi 聯盟即將在 2019 年 8 月敲定最新的 Wi-Fi 6（又稱 802.11ax）無線網路標準。為搶佔先機，許多廠商都在抓緊部署“準備就緒”的 Wi-Fi 6 路由器和終端。
畢竟與最終版本相比，標準在細則上已不會有太大的變化。而尚未正式敲定的那些，屬於規範的“可選支援”部分。
早在 2018 年的技術峰會上，我們已經見識過高通最新的 Wi-Fi 6 解決方案。不過隨著移動世界大會（MWC 2019）的開幕，該公司已決定將其推向市場。
今天，我們見到了其中一款晶片組 —— QCA6390 。值得一提的，它還集成了對藍芽 5.1 的支援。據悉，該晶片基於 14FF CMOS 工藝製造。
在啟用 1024-QAM 雙頻段的情況下（5GHz + 2.4GHz / 80MHz 頻寬），可提供高達 1.8Gbps 的 Wi-Fi 6 頻寬。
此外，其支援 WPA3 安全加密規範、增強的藍芽 5.1、以及 Wi-Fi 6 的其它可選功能。
其中兩個可選功能,與目標喚醒時間相關。其允許裝置更快地喚醒，使用更少功率（能效提升 67%），且支援八流探測（8-stream sounding）。
簡而言之，其支援多個裝置的高資料率操作，而不會有網路擁塞的煩惱。對於採用高通晶片的主機和裝置使用者，將獲得額外的功率與效能優勢。
高通無線戰略的關鍵理念之一，就是 WAN 和 WLAN 的同期（而不是孤立進行）。
隨著 WAN 或 WLAN 標準的演進，另一方必須提供與之相匹配的效能、功耗、效率等表現。
高通表示，隨著我們進入 5G 時代，使用者有了從多個裝置同時執行高頻寬操作的網路需求。
有鑑於此，5G 和 Wi-Fi 6 等技術，將成為高通無線產品組合的核心部分，比如最近釋出的 X55 5G 基帶和 QCA6390 晶片組。
除了支援 Wi-Fi 6 的所有強制功能、以及諸多可選功能，高通還為 QCA6390 提供了對 WPA3 的支援（全套強制與可選功能）：
其中包括 WPA3 Personal / Enterprise、以及 WPA3 Enhanced Open / Easy Connect —— 全面覆蓋消費者、商業與企業應用場景。
藍芽 5.1 方面，高通希望強調三個部分。首先是 QCA6390 支援一對多連線，這意味著單晶片可同時支援超過 1000+ 裝置，而不是現行的 1 對 1 或 1 對 2 。
高通表示，儘管將多個裝置連線到單個控制點，確實會略微增加功耗。但功率的最大變化，仍取決於控制器與最遠裝置之間的距離。
網路延遲與連線質量方面，高通稱之可實現 80ms 的口型同步延遲（相當於影片的兩幀多一點）。此外，新標準還包含了諸多高品質音訊編解碼器的支援。
據悉，高通的目標是將 QCA6390 作為面向多個無線市場的晶片組，視其為移動與計算連線 SoC 的無線產品組合。
其中包括移動、二合一、平板電腦、智慧手機、甚至汽車和智慧手錶市場（比如對應的 IPQ8074）。
最後，QCA6390 將作為倒裝晶片設計、或模組的一部分，向高通的合作伙伴提供。該公司稱，與目前已上市的所謂 Wi-Fi 6 替代解決方案相比，其功耗（節能）優勢在 50% 以上。
Wi-Fi 聯盟即將在 2019 年 8 月敲定最新的 Wi-Fi 6（又稱 802.11ax）無線網路標準。為搶佔先機，許多廠商都在抓緊部署“準備就緒”的 Wi-Fi 6 路由器和終端。
畢竟與最終版本相比，標準在細則上已不會有太大的變化。而尚未正式敲定的那些，屬於規範的“可選支援”部分。
早在 2018 年的技術峰會上，我們已經見識過高通最新的 Wi-Fi 6 解決方案。不過隨著移動世界大會（MWC 2019）的開幕，該公司已決定將其推向市場。
今天，我們見到了其中一款晶片組 —— QCA6390 。值得一提的，它還集成了對藍芽 5.1 的支援。據悉，該晶片基於 14FF CMOS 工藝製造。
在啟用 1024-QAM 雙頻段的情況下（5GHz + 2.4GHz / 80MHz 頻寬），可提供高達 1.8Gbps 的 Wi-Fi 6 頻寬。
此外，其支援 WPA3 安全加密規範、增強的藍芽 5.1、以及 Wi-Fi 6 的其它可選功能。
其中兩個可選功能,與目標喚醒時間相關。其允許裝置更快地喚醒，使用更少功率（能效提升 67%），且支援八流探測（8-stream sounding）。
簡而言之，其支援多個裝置的高資料率操作，而不會有網路擁塞的煩惱。對於採用高通晶片的主機和裝置使用者，將獲得額外的功率與效能優勢。
高通無線戰略的關鍵理念之一，就是 WAN 和 WLAN 的同期（而不是孤立進行）。
隨著 WAN 或 WLAN 標準的演進，另一方必須提供與之相匹配的效能、功耗、效率等表現。
高通表示，隨著我們進入 5G 時代，使用者有了從多個裝置同時執行高頻寬操作的網路需求。
有鑑於此，5G 和 Wi-Fi 6 等技術，將成為高通無線產品組合的核心部分，比如最近釋出的 X55 5G 基帶和 QCA6390 晶片組。
除了支援 Wi-Fi 6 的所有強制功能、以及諸多可選功能，高通還為 QCA6390 提供了對 WPA3 的支援（全套強制與可選功能）：
其中包括 WPA3 Personal / Enterprise、以及 WPA3 Enhanced Open / Easy Connect —— 全面覆蓋消費者、商業與企業應用場景。
藍芽 5.1 方面，高通希望強調三個部分。首先是 QCA6390 支援一對多連線，這意味著單晶片可同時支援超過 1000+ 裝置，而不是現行的 1 對 1 或 1 對 2 。
高通表示，儘管將多個裝置連線到單個控制點，確實會略微增加功耗。但功率的最大變化，仍取決於控制器與最遠裝置之間的距離。
網路延遲與連線質量方面，高通稱之可實現 80ms 的口型同步延遲（相當於影片的兩幀多一點）。此外，新標準還包含了諸多高品質音訊編解碼器的支援。
據悉，高通的目標是將 QCA6390 作為面向多個無線市場的晶片組，視其為移動與計算連線 SoC 的無線產品組合。
其中包括移動、二合一、平板電腦、智慧手機、甚至汽車和智慧手錶市場（比如對應的 IPQ8074）。
最後，QCA6390 將作為倒裝晶片設計、或模組的一部分，向高通的合作伙伴提供。該公司稱，與目前已上市的所謂 Wi-Fi 6 替代解決方案相比，其功耗（節能）優勢在 50% 以上。