英語作為世界通用語言，美國起步早，各種核心計算機語言都是英文的。可以說軟硬體都佔據了制高點，其他國家從外圍起步才能有些效率。

美國晶片佔世界50%指的是設計。代工8.7%指的是加工。舉個大樓的例子來說:樓房的各個結構，是透過設計院利用三大力學計算出來的，然後把施工圖繪出來，交給施工單位。施工單位就是代工，按照設計院的圖紙施工，把樓房蓋好就可以了。美國主要是以設計為主，代工為輔。民工永遠沒有工程師工資高。美國為什麼打壓華為，因為華為的晶片都是自己設計的，找人代工地。

美國佔得收益份額挺大，如今特朗普上臺不求互利共贏給中國斷貨，這必然會促使中國大力開發晶片，看來美國的好日也就到頭了。

單單看這個資料顯得有點片面了，晶片的代工只是晶片一個方面，晶片主要包括三個核心部分，晶片的設計，晶片的加工，晶片封測，從全球的晶片代工廠來看，美國的佔比只有8.7%，就是美國的格羅方德公司，臺灣有4家，大陸有2家，南韓2家，新加坡有一家，大家要明白一個道理晶片代工就是自己不生成，主要做晶片的加工業務，當然由於晶片行業的特殊性，晶片的光刻機的核心技術在荷蘭人手中，基本上前十的代工廠都要從荷蘭的ASML公司的EUV光刻機，但由於技術禁運，還不允許中國來使用，賣給中國的基本上都是一些淘汰的過時的光刻機。

現在光刻機已經成為制約中國產晶片裡面非常關鍵的一環了，美國雖然只是佔據8.7%，但美國有很多晶片企業本身就有生產能力，而且也不給別的企業做代工，所以單純算代工意義不是很大，美國擁有的具備晶片設計，晶片製造，晶片封測的公司在全球範圍也是最多的，常見的有intel，德州儀器，鎂光，英偉達等等，基本上這些公司都跟中國的華為公司有一定的業務關聯。

所以就晶片整體實力而言還是美國最強，畢竟起點在那擺著，現在有個專業的名字叫具備這三種綜合能力的公司IDM，我們常見的AMD晶片廠家晶片也是找代工廠給做的，正是因為美國覺得控制了晶片的大部分鏈條，才對華為公司採取全線封鎖的禁令，不僅僅是在核心的晶片領域還在零部件上也不放過甚至禁止參加國際會議等行為，但華為公司並沒有因此而屈服，在核心技術領域繼續完成突破，剛剛釋出的麒麟810晶片還搭配自主研發的NPU，已經結結實實在手機晶片裡面集成了高效能的ai晶片。

國內的很多企業也嘗試在晶片上投入，想在這塊核心技術上有所突破，但絕大部分都偃旗息鼓了，除了資金上大量的投入之外，還有很多技術難點要解決，華為之所以能夠突破，關鍵點還在於華為公司在晶片領域也有十幾年的積累了，開始做的幾款晶片效能也是非常的差，後來堅持不懈的努力，終於慢慢找到竅門，華為公司對於人才的吸引也不是一般公司能做到的，幾乎華為能夠挖到的人才都在裡面，任正非老爺子還提到華為公司現在有2000多個科學家，晶片不僅僅是砸錢的事情，還要砸科學家，這點很多企業是做不到的，華為積累了十幾年弄出來的，中間花了多少冤枉錢只有華為公司自己能知道。