首先回答問題，是的，會成為手機發展趨勢。當智慧手機成為我們的便利時，安全問題卻被大家忽視了，3.15晚會上曝光的連線公共網路，網上下載的軟體，就可以輕鬆破解使用者隱私。

很多手機都開始發力安全。金立手機，華為手機，360手機都開始內建安全晶片，來保證手機安全。oppo和360都研發了安全系統，獨立出一個隱秘的系統，在裡面執行。

綜上，未來智慧手機會採用軟硬體結合的方式來對手機的安全進行保護，這一點毋庸置疑將會是未來的趨勢。

我相信大家也聽說過華為mate 10 pro採用了內建inse安全晶片。什麼是華為的inSE安全晶片？就是整合在麒麟處理器中，進行各種加解密演算法，當然你可能不懂到底有什麼作用，你只要理解：它和我們平常銀聯IC卡/U盾安全級別相同。

那麼，OPPO的安全系統和金立，華為相比誰更出色呢？安全晶片真的能成為未來發展嗎？

OPPO的安全技術，只是系統的安全，這個華為和金立還是有點差距的，它的特色主要在：硬體級安全技術+系統級全面防護+100%人工檢測保障。

它分別從防止簡訊或者電話詐騙，能夠更快速識別釣魚資訊，自動遮蔽偽基站，同樣在支付角度，更對使用者密碼進行驗證等等。這裡和金立和華為等相比還是差上一些，但是它的特色就是人工檢測，它號稱48個步驟檢測App，這點確實比較吸引人。

雖然說大部分的安全技術只是一個噱頭，但是在未來支付，個人資訊洩露等等問題上，安全晶片還是有很大的用途和前景的。所以，只要手機廠商願意加入投資，在手機領域，安全晶片未來會成為趨勢！