模組化手機，是一類允許使用者自行更換配件的智慧手機，這就像PC時代的DIY，使用者自己選購手機處理器、攝像頭、記憶體、通訊模組、無線模組等配件，組成一臺從外觀到效能上都能符合自己要求的智慧手機。

現在主要有兩種概念

1、moto Z模組化手機：這種是摩托羅拉提出的概念。這種模組化可能更適合使用者。增加一個模組來強化手機功能，這一種模組化是用模組來增強自己或者用自己來增強模組。這一種模組化是用模組來增強自己或者用自己來增強模組。意在降低成本，讓硬體發揮更大的作用，也方便的資料傳輸與攜帶。增強自己：JBL模組、哈蘇，讓這兩個模組少了螢幕的操作（硬體成本），照片、音樂傳輸更加便捷（效率的提升）；增強模組：全景相機模組、投影模組，也是降低成本與提升效率。但無奈在運營當中，並沒有把這兩點優勢給發揮出來，反倒給使用者一種“沒有模組，moto z就是渣”的錯誤印象。

2、projuct ara模組化手機：這種是Google提出的概念。這一種模組化比較類似於pc電腦的組裝，使用者可以把喜歡的零件組裝到一起，或者把手機的一部分更新換代，像螢幕、攝像頭等等。比如我對1600萬畫素的攝像模組不滿意，那就更換一塊3000萬畫素的攝像模組；或者是我沒有打電話的需求，那就將通訊模組換成電池，增強續航能力，相當於DIY電腦主機。

但是現在模組化手機存在著各種問題：互通性問題即使模組化手機真的能做出來，這一領域也缺乏標準化。有實驗者花了數天的時間來讓一個處理器上的顯示外圍元件和一塊螢幕相連。光為解決這一問題就用到了數千頁的檔案、一個應用工程師和一臺15000美元的示波器。各個模組元件之間的相容性除錯需要花費巨大的精力和金錢。模組化手機這一概念很酷，但無法用電子訊號來實現，光學互聯或許可行，不過這一技術還為時過早。晶片上的光學互聯仍在研究之中，為此已投入巨大的經費。Intel曾展示過令人印象深刻的光學技術，應該會在5年內上市。最終我們將能夠讓積體電路光學互聯互聯，從而達到超高速的通訊，屆時模組化手機將更具可行性。費用問題單純的只配備一臺很普通的ProjectAra手機，它確實便宜，但真正去買ProjectAra的消費者應該不會這麼做，因為它的訴求是個性化。模組化手機的初衷是打造個性化，而個性化就意味著你需要很多的配件來更換，這一點Gopro使用者應該深有體會，配件多的根本就買不夠。舉個例子，當你買了Gopro主機，你可能會考慮穩定器、固定支架、背夾電池、定製雲臺等等，同樣的，當你買了ProjectAra手機之後，因為框架本身支援硬體搭配的方式趨於多樣化，各種配置的配件也必然會相應增多，比如標配了一塊5.7英寸的QHD螢幕，但是有些場合下需要考慮續航，可能會配一塊5.7英寸的1080p螢幕，或者配一塊電子墨水屏，或者說想給手機裝一個投影或者遊戲控制器模組，這種備用的個性化配件成本會不斷累積。當然，如果在副廠產品能夠過谷歌認證的情況下，這個成本還是有可能大大降低的，但谷歌要挑戰的是，讓整個行業在打造一些標準件晶片的同時，去做一些定製件，關鍵點是——在標準流程之外做定製，成本增加是必然。售後問題ProjectAra模組化手機採用電永磁（電永磁是一種可由電力控制的磁鐵，只需在充磁或退磁時需要電力，之後不需電力即可保持磁力）連線，且支援熱插拔，正常使用情況下不會有問題，但如果受到很強的外力衝擊，發生損壞的可能性非常高，有使用者這樣調侃，“這要是掉地上了，得撿多久啊”，“大姐啊，別踩我的CPU，哎呀，我的攝像頭”。儘管只是一些調侃，但電永磁連線的不穩定性確實客觀存在，且可能對模組配件的壽命造成不可預測的影響，這也就會引申出售後服務的問題。對於一般的一體化手機來說，當手機出現問題後，售後相對簡單，直接找對應的品牌售後，但考慮到模組化手機的高度定製特性，不同模組之間存在品牌獨立的可能，這時候如果配件出問題，除了螢幕摔碎這種直觀可見的問題，對一般的消費者來說，要確定哪一部分配件存在問題相當有難度，你可能不知道哪裡出了問題，也就不知道找哪一家模組配件商做售後維修，這方面問題所衍生的售後成本偏高。

所以現在模組化手機只是在概念中，還沒有大範圍的推廣，相信如果技術得到了飛躍式的發展，模組化手機會走進每個人的家庭中。