一、vivo x6手機有兩種型號：vivo X6（雙4G）和vivo X6（全網通）。
vivo X6（雙4G）處理器是Mali-T760。vivo X6（全網通）處理器是高通 驍龍615（MSM8939）。其他配置是一樣的。
二、高通驍龍615引數：
64位處理器
28nm LP工藝
Cortex-A53架構
1.5GHz四核+1GHz四核，可八核全開
理論CPU整數運算效能23000DMIPS
高支援32bit雙通道LP-DDR3 800MHz記憶體，12.8GB/S記憶體頻寬（一說6.4GB/S）GPU為Adreno 405@550MHz，GPU浮點運算效能59.4GFlops
三、MT670引數：
28nm HPm工藝
1.7GHz八核（實為1.7GHz四核+1.7GHz四核，可八核全開）
理論CPU整數運算效能31280DMIPS
最高支援32bit單通道LP-DDR3 800MHz記憶體，6.4GB/S記憶體頻寬
GPU為Mali-T760MP2@700MHz，GPU浮點運算效能47.6GFlops
擴充套件資料
vivo X6配置引數詳解
一、vivo X6配置
vivo X6在攝像頭配置方面也沒有配備2100萬畫素的索尼IMX300感測器，而是裝載的是前後雙1300萬畫素攝像頭，這在以往的中國產品牌手機中並不多見。當然，正如官方宣傳的那樣，vivo X6d此次還是配有4GB超大記憶體，並提供32GB的儲存容量，預裝Android5.1系統，跑分成績則為4.6萬。
vivo X6還採用了智慧雙天線來解決金屬機身的訊號問題，據稱靈敏度能提升50%，並提供了金色，銀色和玫瑰金等色彩款式選擇。
二、全新HiFi晶片
X6將採用美國ESS最新的DAC晶片、ES9028Q2M，從ESS官方的介紹來看，該晶片的信噪比高達129dB，而失真率則為-120dB，相比由vivo和ESS聯合定製開發、現在已經被廣泛採用的ES9018K2M(信噪比127dB，失真率-120dB)有著更大的提升，並採用了DSP的封裝方式。
同時，ESS的工程師還將為其專門定製了一顆旗艦級運放晶片ES Saber9063，讓這顆DAC發揮出最強的效能。
一、vivo x6手機有兩種型號：vivo X6（雙4G）和vivo X6（全網通）。
vivo X6（雙4G）處理器是Mali-T760。vivo X6（全網通）處理器是高通 驍龍615（MSM8939）。其他配置是一樣的。
二、高通驍龍615引數：
64位處理器
28nm LP工藝
Cortex-A53架構
1.5GHz四核+1GHz四核，可八核全開
理論CPU整數運算效能23000DMIPS
高支援32bit雙通道LP-DDR3 800MHz記憶體，12.8GB/S記憶體頻寬（一說6.4GB/S）GPU為Adreno 405@550MHz，GPU浮點運算效能59.4GFlops
三、MT670引數：
64位處理器
28nm HPm工藝
Cortex-A53架構
1.7GHz八核（實為1.7GHz四核+1.7GHz四核，可八核全開）
理論CPU整數運算效能31280DMIPS
最高支援32bit單通道LP-DDR3 800MHz記憶體，6.4GB/S記憶體頻寬
GPU為Mali-T760MP2@700MHz，GPU浮點運算效能47.6GFlops
擴充套件資料
vivo X6配置引數詳解
一、vivo X6配置
vivo X6在攝像頭配置方面也沒有配備2100萬畫素的索尼IMX300感測器，而是裝載的是前後雙1300萬畫素攝像頭，這在以往的中國產品牌手機中並不多見。當然，正如官方宣傳的那樣，vivo X6d此次還是配有4GB超大記憶體，並提供32GB的儲存容量，預裝Android5.1系統，跑分成績則為4.6萬。
vivo X6還採用了智慧雙天線來解決金屬機身的訊號問題，據稱靈敏度能提升50%，並提供了金色，銀色和玫瑰金等色彩款式選擇。
二、全新HiFi晶片
X6將採用美國ESS最新的DAC晶片、ES9028Q2M，從ESS官方的介紹來看，該晶片的信噪比高達129dB，而失真率則為-120dB，相比由vivo和ESS聯合定製開發、現在已經被廣泛採用的ES9018K2M(信噪比127dB，失真率-120dB)有著更大的提升，並採用了DSP的封裝方式。
同時，ESS的工程師還將為其專門定製了一顆旗艦級運放晶片ES Saber9063，讓這顆DAC發揮出最強的效能。