近年來，隨著晶片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發展的瓶頸。AMD 首席技術官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜誌採訪時表示：

我們看到摩爾定律正在放緩，晶片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取採用新的方法，來延長這個週期、並繼續為市場帶來更強大的處理器。

雖然面臨重重困難，但晶片製造商們提出了一個較新的想法 —— 何不採用“小晶片”（chiplets）的方案？

小晶片是規模化的矽片，它們可以像樂高積木那樣堆放到一起，而不是在單晶片上列印整個電路。

製造商能夠帶來各種配置組合，為雲計算或機器學習等特殊任務，提供定製的多晶片處理器。

實際上，無論是 AMD 還是英特爾，都認為行業該朝著這個方向去發展。因為這允許它們以更快的速度、出貨更強大的處理器。

英特爾高階首席工程師 Ramune Nagisetty 表示，這是摩爾定律的演變。

目前要製造最小製程的電晶體和晶片，其過程複雜且昂貴。而小晶片提供了一個方法來繼續構建功能強大的處理器、同時降低成本並減少缺陷。

最新、最好、最小的電晶體，在設計和製造上很是棘手，成本也相當高昂。在小晶片組成的處理器上，這種尖端技術可保留投資於最有成效的設計部分。

其它小晶片可以使用更可靠、成熟、低成本的技術製造，而且較小的矽片本身也不容易遇到製造缺陷。

在去年的霄龍（Epyc）伺服器處理器上，AMD 已經試驗了這種方法，該處理器有四組小晶片構成。AMD 工程師預計，若試圖將它們作為單個大晶片來生產，其製造成本將瞬間翻倍。

Epyc 的成功，是顯而易見的。本週早些時候，AMD 宣佈將生產第二代 Epyc 伺服器處理，其包含了 8 組晶片構成的 64 個核心。

另一邊，英特爾也一直致力於模組化設計理念。它為膝上型電腦設計的處理器，就有采用與 AMD 合作定製的核顯模組，該晶片已在惠普和戴爾等品牌筆記本中使用。

有趣的是，五角大樓也對這種新方法感興趣，將透過國防部高階研究計劃局（DARPA），在該領域投入 15 億美元的研究資金。