蘋果計劃在2020年推出的所有iPhone機型中都支援5G網路，除了增強和高通之間的合作之外還積極地完善供應渠道，為全面升級5G做好充足準備。蘋果供應商之一的村田製作所（Murata Manufacturing）近日成功量產了“超小型”關鍵電子元件，這給5G版iPhone騰出了一些寶貴的空間。

援引日本新聞網站Nikkei報道，村田製作所已經開始批次生產微型多層陶瓷電容器。相比較現有電容器，它的空間只有五分之一，但其蓄電容量卻是其的10倍。這個電容器的尺寸為0.25mm x 0.125mm，主要功能是用於調節iPhone所用電路中的功率使用。

村田製作所採用了全新的製作工藝，使用精製的陶瓷粉末為電容器中的薄片提供基礎材料，從而在不佔用更多電路板空間的情況下疊加更多薄片，從而提高容量。5G技術比4G技術耗電量更大，因此需要更大的電池和更高效的元件。村田製作所的新型電容器，能夠幫助像蘋果這樣的智慧手機廠商更合理的佈局手機內部空間，為使用者提供更大容量的電池等其他重要元件。

目前尚不清楚2020年的5G iPhone是否會使用村田製作所的這項產品，但鑑於村田製作所是蘋果的重要供應商之一，相信可能性比較大。

感嘆！一部蘋果手機，融合了世界各國微電子行業的高科技，真是尖端科技的結晶呀！

昨天晚上在刷微博的時候，看到了紅米Quattroporte盧偉冰的吐槽科普文，他說“手機從4G到5G不是增加modem那麼簡單”。可能普通使用者想象中的5G升級，就只是把現有CPU換成支援5G的CPU而已。看完以後我明白了，一次5G的升級竟然要在手機內部增加500個零部件，PCB主機板面積增加20%。

由此聯想到蘋果手機的5G為什麼遲遲不落地，實在是它們需要解決的問題太多。

大家都知道，蘋果手機一直以優良的品控和漂亮的外觀而獲得眾多使用者認可。其輕薄小巧的外觀設計正是得益於內部電子元件的設計。如今要在這輕薄的機身裡再塞入20%的元器件，難度可想而知。

在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上，已經確認蘋果將借力高通5G晶片SDX55實現2020年iPhone 5G手機的上市。在接下來不到一年的時間裡，蘋果需要解決的問題很多。

阻擋蘋果5G研發的另一個問題是手機續航，5G晶片功耗是4G的4倍左右，蘋果的小容量電池在4G手機已經捉襟見肘了，5G手機怎麼辦？

而村田製作所的新陶瓷電容器，給蘋果5G手機的研發之路解決了燃眉之急。新陶瓷電容器體積僅是當前產品的1/5大小，這就能夠給手機內部留出更多的空間來加大電池容量。

看到這裡不禁感嘆，一部小小的手機，融合了世界各國高科技企業的智慧結晶。蘋果賣的貴是不是有點合理？

1、這個新電容器是什麼？

可能很多人對這個訊息有點懵，看不懂在說什麼。首先介紹一下，近日村田製作所(Murata Manufacturing)成功量產了“超小型”關鍵電子元件。

這個是新型的陶瓷電容器，採用了微型多層，相比較現有電容器，它的空間只有五分之一，但其蓄電容量卻是其的 10 倍。

簡單的來講，就是新的電容器將節省佔用空間小，節省手機元件的佔有的地方，為手機騰出較大的空間。

2、對5G iPhone意味著什麼？

我們知道從4G到5G，可不只是簡單的將基帶換了就行的，對應的會有很多元件的升級，按照盧偉冰的說法，說將增加幾十上百的元件。

而現在手機中是寸土寸金，一旦元件增多，自然增加設計難度，增加設計難度還不打緊，關係是佔用空間，這樣手機電池空間就小了，電池就更小了。

而5G功耗大，電池一小，更就加續航不行，本來iPhone的續航就不行，要是更差了，估計就玩不下去了。

所以這種小電容能夠幫蘋果節省手機中的空間，以增大電池容量，增加續航，是非常好的東西。

3、5G 版iPhone會不會採用？

現在其實還不清楚，畢竟蘋果對新產品要進行測試，而現在才推出這種電容，所以2020 年的 5G iPhone 是否會使用村田製作所的這項產品其實不一這的，但鑑於村田製作所是蘋果的重要供應商之一，相信可能性比較大。

另外如果電容好，不只是蘋果，估計華為、小米、三星都會使用它的東西。