常見的粘膠劑：水膠、環氧樹脂、丙烯酸、聚氨酯、UV膠、氰基丙烯酸等粘合劑，如快乾膠、不發白膠水、UV粘合膠、UV灌封膠、導電銀膠、銀漿、缺氧膠、磁石粘膠、散熱膠、散熱膏、灌封膠、密封膠、接著劑、SMT貼片膠、絕緣導熱膠、電子定位膠、IC封裝膠等，(俗稱:AB膠、黑膠、灰膠、白膠、黃膠、紅膠、矽膠、RTV矽膠、貼片膠、螺絲膠、噴膠)

導電型膠粘劑，簡稱導電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導電效能的膠粘劑。導電膠粘劑包括兩大類，各向同性均質導電膠粘 劑（1CA）和各向異性導電膠粘劑（ACA）。ICA是指各個方向均導電的膠粘劑；ACA則不一樣，如Z—軸ACA是指在Z方向導電的膠粘劑，而在X和Y 方向則不導電。當前的研究主要集中在ICA。

導電膠按基體組成可分為結構型和填充型兩大類。結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身 即具有導電性的導電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠新增導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。目前導電高分子材料的製備十分複雜、離實際應用 還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導電膠。

在填充型導電膠中新增的導電性填料，通常均為金屬粉末。由於採用的金屬粉末的種類、 粒度、結構、用量的不同，以及所採用的膠粘劑基體種類的不同，導電膠的種類及其效能也有很大區別。目前普遍使用的是銀粉填充型導電膠。而在一些對導電效能 要求不十分高的場合，也使用銅粉填充型導電膠。

目前市場上的填充型導電膠，就其基體而言，主要有以下幾類：環氧類—其基體材料為環氧樹 脂，填充的導電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu（鍍Ag）；矽酮類—其基體材料為矽酮，填充的導電金屬粒子主要為Ag、Cu（鍍Ag）；聚合物類—其基體 材料為聚合物，填充的導電金屬粒子主要為Ag。

導電膠的主要應用

導電膠粘劑用於微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連線，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。

膠粘劑用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應用範圍如：電話和移動通訊系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用裝置；解決電磁相容（EMC）等方面。

導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用於電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨於沉積的焊接。用於電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。

導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。