什麼是“1+1+6”？

“1+1+6”就是1個2.9GHz核心+1個2.4GHz核心+6個1.8GHz核心

為什麼只要一個大核心？

因為大核心效能很強，一個就夠用；

因為大核心功耗很大，用多了費電；

因為大核心成本很高，裝多了用不上就浪費。

為什麼要很多小核心？

因為小核心功耗低，裝多了也不怕費電；

因為小核心成本低，裝多幾個也不心疼；

因為小核心位置小，空出來的大核心的位置總要裝東西；

因為多核跑分核心越多分越高，多裝幾個小核心面子好看。

為什麼要“1+1+6”？

其實最早搞大小核心的是ARM，高通一開始是不屑於幹這種事的。

為什麼ARM要弄大小核心呢，因為大核心功耗太高，做成大小核心就可以日常使用小核心省電，需要的時候再調動大核心跑效能。

然而高通覺得自家晶片效能強大功耗夠低，才用不著搞大小核；

然而事實證明大核心不管怎麼降頻，功耗控制也不如小核；

然而···沒有然而，然後高通就從了ARM。

然後最早的高通也是很有身段的，做的是4+4或者2+2。

然而又有幾個軟體能調動全部4個大核呢？

浪（da）費（he）可（tai）恥（gui），高通心想，爾等凡夫俗子怎麼配得上我四核神器，一個兩個就夠用了。

於是大核數量開始減少。

然而減掉幾個大核，晶片上空出來一塊又不好看（不是）。

這個時候又出現了多核跑分和多核軟體，高通又心想，反正空著也是空著（不是），乾脆多裝幾個小核，跑分好看又能提高多核軟體執行速度，一舉兩得豈不是美滋滋。

為什麼驍龍735是2.9GHz+2.4GHz+6×1.8GHz呢？

因為這個晶片是一款中端晶片呀，做那麼好乾嗎？

人家855倒是2.84GHz+3×2.42GHz+4×1.8GHz，但是855可是高階晶片呢。

區區中端735，不值得、沒必要、不划算（中端三連）。

馬上5G就來了，為了時代潮流順手給你加個5G就差不多了。

高通最近確實在架構上，頗為有趣！在之前，驍龍710使用的是2+6組合；如今驍龍735又開始了新的組合路徑，1+1+6，果真是創意無極限，我們現在看看驍龍735處理器到底是怎麼設定的？

如今曝光的驍龍735處理器，將使用7nm工藝，使用的是1+1+6的組合，我們發現，它組合為1*2.9GHz + 1 *2.4GHz+ 6*1.8GHz的八核處理器設計，GPU為Adreno 620，時鐘頻率為750MHz。

這裡提到了一個詞彙：Prime Core（高頻類A76），2.4GHz的類A76中核，1.8GHz的A55小核。怎麼感覺它會在單核效能上表現非常出色，當然，這裡面有一個內容：5G基帶！

如果按照這種設計，可能會帶來了更好的效能優勢，那麼，為什麼高通要使用1+1+6的設計？

我猜測高通想提升處理器的單核效能，畢竟A76最高為2.9Ghz，要知道驍龍855的核心數中的A76只有2.84Ghz，這是想和蘋果爭單核第一嗎？

個人理解是要為整合5G基帶做準備。

驍龍高階8系列的CPU出的5G還是外掛晶片，內建基帶到現在也沒有什麼風聲出來。

到時候5G高階8系列CPU上市過後，中端裝置也要採用5G上網，不可能所有的廠商的中端裝置都用8系列處理器吧，猜測是先內建到中端裝置試用看看會不會出一些不穩定的問題。（小白鼠實驗）當初的810發熱就是拿廠商做實驗了。

所以一切的說明最後還是等高通來揭曉吧。