華為的路還長著呢。畢竟起步晚，在很多方面都還是新人狀態，市場佔有率和技術落地程度都不高，不過好在華為的宣傳策略和作風被肯定了，市場反饋是正面的，意味著以後華為的路還可以走下去。

專利歸專利，華為擁有足夠多的專利意味著可以在技術領域擁有更多主動權，但是想要將這些專利轉化為利潤，還需要一番努力，讓專利落地成為產品，之後再成為能夠賣的出去的產品。

讓自己的產品對得起自己的宣傳是華為最需要做的最長的一條路。

應邀回答本行業問題。

華為是全產品線的通訊製造業企業，華為的產品涵蓋通訊業的各個產品，從傳輸到交換到資料到接入、無線、有線、終端......通訊業裡有的產品，華為都有涉足，各條戰線上的專利如果累加起來，近幾年肯定是超過高通的。就是中興，都是超過高通的。

不過高通在通訊業裡的年頭長，而且在2/3G時代有非常多的積累，如果按照還生效的專利的總數，那就不一定了，沒有確切資料，不太好說。

不過如果說華為就比高通專利上佔優勢，暫時來看還真不能這麼說，因為在3G時代，高通的專利是非常的多的，不過比較好的地方是，3G的標準是2000年的，專利保護期是20年，也就是說到了2020了，3G的高通專利就過期了。

3G時代高通可太牛了，國際三大3G標準可都是以高通的CDMA為核心的，這誰也比不了。

不過在4G時代，高通可就不行了，因為3GPP的LTE的核心思想就是"去高通化",這讓高通在4G時代的專利基本都是非核心專利，而在4G的核心專利裡，是有華為的專利的。

在5G裡其實包含了非常多的方面，高通和華為的標準之爭其實是eMBB的通道編碼，而這只是三大應用場景裡的一個，後續的URLLC(超高可靠低時延)才是最重要的一個，mMTC(海量機器類終端通訊)也是比較重要的一個。

其實就eMBB來說，高通提案的LDPC也不是高通的，華為提案的Polar也不是華為的，之所以高通的提案勝利了，其實背後的是日、韓、歐、美對於LDPC更熟悉一些，他們都反對才造成了這個結果，並不是因為高通的力量更強大。

LDPC也不是什麼新鮮玩意兒，它早就被很多方面應用了，而且華為也在應用，這個在很多的WIFI技術裡邊都得到了應用，因為大家都熟悉，所以都在這個裡邊有不少專利和研究的心得，所以才被更多的國家接收。

Polar相對的應用要少一些，不過華為在這個上面研究的更深入一些而已。就是Polar,也有很多公司有相關的專利，也並不是說完全是華為的專利。

總而言之，5G之爭還沒完成，甚至可以說開始不久，華為後期還會投入更多的努力在研發上，積累自身才能在5G領域專利戰中取得優勢。

其實首先要搞清楚的是，華為的專利不是在通訊行業所有的專利，而是在這方面的專利確實是要高於高通，而且在所有廠商中都是領先的，唯一接近華為的也就是諾基亞了。

在整個通訊領域裡，高通的專利可領先華為太多了。目前來看的話，整個中國產手機都在採用高通的專利授權，連華為也不能夠避免這種情況，足以看出其實高通深耕整個通訊領域，包括處理器方面確實是沉澱了太多。

這種情況是沒有辦法避免的，畢竟我們本來在硬體以及網際網路方面起步就晚，整個國內可能從80年代才剛開始，著手這些事情，而相比來說高通在美國那樣一個大環境下，肯定發展是要比國內好很多了。

不過硬體方面的差距並不是不可縮小的，就目前來看的話，華為在通訊方面的研究啊，包括每年投入上千億元人民幣進行研發，都可以大幅度的來縮小差距，當然，核心方面的一些專利已經沒有辦法避免了，畢竟，這是過去時代所欠缺的東西！

唯一華為能做到的就是在將來可能出現的一些專利上，儘可能的為自己創造出更多有利的東西，比如在5g通訊方面，華為就可以做到一些專利授權。在以後的通訊標準上，華為也可以去和高通證一爭天下，比如，此次投票事件雖然華為失敗了，但足以看出華為已經有了可以和高通扳手腕的能力，這一點是非常重要的。

所以華為需要做的就是持續花重金進行研發，這是一條必經之路，目前來看的話，整體華為做的還是非常不錯的，獲得的成果也是非常明顯的。

只能說目前華為在5G SEP專利（標準必要專利）數量優於美國的高通公司，但是要站穩世界通訊行業老大的位置，還要很長一段路來走。

中國企業在5G時代，從與會公司數量和所提交的提案數量來看，超過了以往任何一種通訊模式。截至到目前位置，先後在控制通道的編碼、核心網架構、承載網協議等三個重要標準領域確立使用中國公司主推的方案。而在最能體現公司研發實力的5G SEP專利方面來看，華為，中興和大唐都有不少專利上榜，從上圖可以看出華為以1970份5G SEP排在第一，而高通在拍照第六的位置。

華為與高通競爭與合作的關係

正如Qualcomm老闆在MWC2019年大會上接受採訪所說，高通不怕對手競爭，高通與華為是競爭對手與和合作夥伴的關係。眾所周知，華為和高通都能設計出效能超強的智慧機晶片，更可怕的是華為和高通前後腳的功夫都能推出自己的5G基帶晶片，這要比其他晶片廠商早上一年半之久。

高通推出5G基帶晶片X50，併成功在三星S10和國內大部分中國產品牌手機上使用著，但是不久，華為就加碼推出了驚豔全球的5G摺疊屏智慧手機mate X，從5G基帶晶片這塊來看，華為的巴龍5000的效能可以覆蓋高通X50的效能，並且還有一些超越，比如支援5G band，支援multimode，支援NSA/SA等。

看到自己傳統強項基帶晶片竟然被華為超越，高通自然不敢示弱，很快就推出了驍龍X55基帶晶片，解決了上代產品X50晶片的不足外，還超越了華為巴龍5000的效能。至於大家所說的，X55還是PPT等等，那我們就期待華為也能推出新一代的5G基帶晶片反超驍龍X55吧。

讓華為只跟高通比就真太小看了華為了，華為的目標應該放在三星

要想在電子產品領域想要取得絕對成功，強大的產業鏈整合能力以及必要的核心技術是必備的條件。沒有產業鏈整合能力，企業不僅難以第一時間搶佔新市場，而其中任何一環出問題或者被“卡脖子”都會給企業帶來不小打擊。

為什麼我覺得華為的目標應該是三星，首先三星營收高於華為，例如2018年三星營收為2197.3億美元，而華為全年營收剛剛超過1000億，7311億人民幣，跟三星還有不小差距。另外三星是全球電子產品產業鏈整合能力最強的公司，華為還有很多核心環節需要補齊。

不得不承認華為在無線基站和光通訊方面的霸主地位，佔據全球三成以上的份額，相反三星份額已經被擠壓的很小，但是三星還是有很對強勢行業，比如：

1.晶片設計和製造，華為和三星都能設計手機的晶片，但是華為麒麟晶片必須找第三方工廠代工，比如臺積電等，而三星能夠自己生產晶片，這也是我們國家特別薄弱的環節。

2.其他器件，比如攝像頭，OLED螢幕，RAM，flash等關鍵器件，三星不但能掌握技術，而且水平還是世界一流。

綜上所述，5G運用場景還很廣泛，華為的發展空間還很大。

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