①高純的單晶矽是重要的半導體材料。在單晶矽中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型矽半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型和p型半導體結合在一起，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。另外廣泛應用的二極體、三極體、閘流體和各種積體電路（包括我們計算機內的晶片和CPU)都是用矽做的原材料。
②金屬陶瓷、宇宙航行的重要材料。將陶瓷和金屬混合燒結，製成金屬陶瓷複合材料，它耐高溫，富韌性，可以切割，既繼承了金屬和陶瓷的各自的優點，又彌補了兩者的先天缺陷。可應用於軍事武器的製造第一架太空梭“哥倫比亞號”能抵擋住高速穿行稠密大氣時摩擦產生的高溫，全靠它那三萬一千塊矽瓦拼砌成的外殼。
③光導纖維通訊，最新的現代通訊手段。用純二氧化矽拉制出高透明度的玻璃纖維，鐳射在玻璃纖維的通路里，無數次的全反射向前傳輸，代替了笨重的電纜。光纖通訊容量高，一根頭髮絲那麼細的玻璃纖維，可以同時傳輸256路電話，它還不受電、磁干擾，不怕竊聽，具有高度的保密性。光纖通訊將會使21世紀人類的生活發生革命性鉅變。
④效能優異的矽有機化合物。例如有機矽塑膠是極好的防水塗布材料。在地下鐵道四壁噴塗有機矽，可以一勞永逸地解決滲水問題。在古文物、雕塑的外表，塗一層薄薄的有機矽塑膠，可以防止青苔滋生，抵擋風吹雨淋和風化。天安門廣場上的人民英雄紀念碑，便是經過有機矽塑膠處理表面的，因此永遠潔白、清新。
有機矽化合物，是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與矽原子相連的化合物，習慣上也常把那些透過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連線的化合物也當作有機矽化合物。其中，以矽氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷，是有機矽化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約佔總用量的90%以上。
有機矽材料具有獨特的結構：
（1）Si原子上充足的甲基將高能量的聚矽氧烷主鏈遮蔽起來；
（2）C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；
（3）Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵鍵角大。
（4）Si-O鍵是具有50％離子鍵特徵的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。
由於有機矽獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的效能，具有表面張力低、粘溫係數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，並具有耐高低溫、電氣絕緣、
耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛應用於航空航天、電子電氣、建築、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療
等行業，其中有機矽主要應用於密封、粘合、潤滑、塗層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著有機矽數量和品種的持續增長，應用領域
不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。
有機矽材料按其形態的不同，可分為：矽烷偶聯劑（有機矽化學試劑）、矽油（矽脂、矽乳液、矽表面活性劑）、高溫硫化矽橡膠、液體矽橡膠、矽樹脂、複合物等。
①高純的單晶矽是重要的半導體材料。在單晶矽中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型矽半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型和p型半導體結合在一起，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。另外廣泛應用的二極體、三極體、閘流體和各種積體電路（包括我們計算機內的晶片和CPU)都是用矽做的原材料。
②金屬陶瓷、宇宙航行的重要材料。將陶瓷和金屬混合燒結，製成金屬陶瓷複合材料，它耐高溫，富韌性，可以切割，既繼承了金屬和陶瓷的各自的優點，又彌補了兩者的先天缺陷。可應用於軍事武器的製造第一架太空梭“哥倫比亞號”能抵擋住高速穿行稠密大氣時摩擦產生的高溫，全靠它那三萬一千塊矽瓦拼砌成的外殼。
③光導纖維通訊，最新的現代通訊手段。用純二氧化矽拉制出高透明度的玻璃纖維，鐳射在玻璃纖維的通路里，無數次的全反射向前傳輸，代替了笨重的電纜。光纖通訊容量高，一根頭髮絲那麼細的玻璃纖維，可以同時傳輸256路電話，它還不受電、磁干擾，不怕竊聽，具有高度的保密性。光纖通訊將會使21世紀人類的生活發生革命性鉅變。
④效能優異的矽有機化合物。例如有機矽塑膠是極好的防水塗布材料。在地下鐵道四壁噴塗有機矽，可以一勞永逸地解決滲水問題。在古文物、雕塑的外表，塗一層薄薄的有機矽塑膠，可以防止青苔滋生，抵擋風吹雨淋和風化。天安門廣場上的人民英雄紀念碑，便是經過有機矽塑膠處理表面的，因此永遠潔白、清新。
有機矽化合物，是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與矽原子相連的化合物，習慣上也常把那些透過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連線的化合物也當作有機矽化合物。其中，以矽氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷，是有機矽化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約佔總用量的90%以上。
有機矽材料具有獨特的結構：
（1）Si原子上充足的甲基將高能量的聚矽氧烷主鏈遮蔽起來；
（2）C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；
（3）Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵鍵角大。
（4）Si-O鍵是具有50％離子鍵特徵的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。
由於有機矽獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的效能，具有表面張力低、粘溫係數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，並具有耐高低溫、電氣絕緣、
耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛應用於航空航天、電子電氣、建築、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療
等行業，其中有機矽主要應用於密封、粘合、潤滑、塗層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著有機矽數量和品種的持續增長，應用領域
不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。
有機矽材料按其形態的不同，可分為：矽烷偶聯劑（有機矽化學試劑）、矽油（矽脂、矽乳液、矽表面活性劑）、高溫硫化矽橡膠、液體矽橡膠、矽樹脂、複合物等。