昨晚蘋果帶來了他們今年第三波新品：新款AirPods無線耳機，這距離第一代已過了兩年的時間，讓不少心心念唸的使用者終於可以剁手賣了，而這次新耳機最主要改進是搭載了H1晶片，這是蘋果又一款自研晶片，近年這家科技巨頭非常喜歡在新產品上採用自己開發設計的晶片，那麼現在蘋果究竟有多少種自研晶片呢？下面來數數看。

A

A系列晶片是最受大家所認識的蘋果自研晶片了，廣泛使用在蘋果的iPhone、iPad、TV和Homepod產品線上，這個系列首款亮相的是搭載在2010年iPhone 4上的A4，沒有A1、A2和A3是因為前三代iPhone用的是三星家晶片，而蘋果選擇自己做晶片是為了更好的成本控制和軟硬體最佳化，可以把iPhone可以做得獨一無二，蘋果也不需要受制於其它半導體設計廠商的開發進度，在新晶片上獲得自己想要的功能和效能。

A系列一直是移動平臺上高效能晶片的代表，這得益於在工藝製程、CPU架構和GPU核心的不斷改進，最早的A4用到ARM Cortex-A8架構，而A5為雙核CPU，A7為全球首款64位移動晶片，後面的A10 Fusion為四核big.LITTLE架構，到近年的A12 Bionic上更是加入較強的Nerual Engine等等。

在iPad系列產品線上由於散熱和功耗上限更高，其帶X字尾的A系列新品更為激進，CPU有更多核心數和更高峰值頻率，GPU效能也更誇張，傳聞蘋果還計劃在2020年推出搭載ARM晶片的Mac電腦，用到的新晶片應該會是從A系列改進而來。

M

M系列對於絕大多數使用者甚至玩家可能都會陌生，但它又在大家日常使用中有不小的用處，之所以默默無聞，是因為M系列是個協處理器，被整合在A系列晶片裡面，以超低功耗始終執行，主要為提供動作感應，比如iPhone的抬手亮屏就是用它實現的，還有健康功能和app需要呼叫的步數，就是它幫你計下來的。

另外M晶片的一個重要用途就是“嘿Siri”隨時喚醒了，這是從iPhone 6s開始有的功能，由M9提供，但首款M系列是在A7晶片上的M7，那麼A12 Bionic上是M幾呢？不好意思，從A10 Fusion後，蘋果就不提M晶片了，可能是把工作交給了big.LITTLE架構的小核。

Apple GPU

在過去很長一段時間，A系列晶片裡面都是採用來自PowerVR的定製GPU，但到A10 Fusion的時候，蘋果把GPU的名字改成了A10 GPU，不再提及PowerVR，之後在A11 Bionic上正式宣稱用了自家設計的GPU，蘋果沒有為他們的GPU命名成G系列之類的，只是標明多少核，現在的A12 Bionic為四核GPU，而A12X Bionic為7核GPU。

S

S系列應該只有對Apple Watch智慧手錶感興趣的人才知道了，第一代Apple Watch便是搭載S1晶片，蘋果宣稱它有第一代iPhone的運算能力，但實際上第一代手錶的使用流暢性被大家詬病，而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2晶片有了長足的改進，換用了雙核架構，大幅提升了效能。

值得注意的是，蘋果還做了個S1P晶片，同樣為雙核CPU，被用在Series 1手錶上，其實到Series 3上的S3，蘋果這個系列晶片才算是有了提供流暢體驗的效能，而在最新的Series 4上的S4，更是升級到64位架構，但仍為雙核CPU。

W

第一代AirPods用的便是W1晶片，當中包括了無線連線管理，可以與iPhone、iPad（Mac還沒有）做到快速配對和連線能力，同時用於控制體感和觸控操作，只是第二代的W2晶片卻不是出現在AirPods上，而是在Apple Watch Series 3手錶上。

T

T系列晶片首次被用在2016款全新MacBook Pro上，用來控制新增的Touch Bar觸控條，還有Touch ID的安全加密，而第二代T2晶片更是接管了Mac電腦上大部分硬體的控制，用於機器的啟動管理和安全加密，還有影象、音訊和NVMe SDD控制等，目前蘋果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都帶有T2晶片。

H

這次新款AirPods讓人意外地沒有搭載W2或者W3晶片，而是換用全新的H1晶片，相比原來的W1主要是加強了無線連線表現，蘋果表示有更快、更穩定的連線能力，切換和接聽電話更快，還在遊戲時降低了聲音延遲，這對手遊玩家會有很大的吸引力。

而功能性方面，H1晶片為耳機帶來“嘿Siri”隨時喚醒的能力，此前是需要雙敲耳機來啟用Siri的，另外新晶片應該是降低了功耗，幫助改善了耳機的續航能力，現在有更長一點的通話時間。

未來還有更多...

除了上述這些主要的SoC，蘋果其實還有一些自己設計或參與定製的晶片和零件，比如Nerual Engine張量運算單元，用於加強機器學習的能力，改善Face ID識別、運算AR應用和改進影象處理等，至於零部件就是iPhone XS系列上的相機感測器和鏡頭，據說也有他們的設計在裡面。

另外有傳蘋果將要做自己的網路基帶，以改進iPhone在行動網路上的不佳表現，並擺脫基帶供應商的限制，而前面也提到了，到2020年蘋果會有搭載ARM晶片的Mac，那上面也可能會是一塊新的自研晶片，所以蘋果是深諳“掌握核心技術”的重要性吧。

現在想來蘋果能夠獲得消費者認同，除了自己家得系統之外，自己研發的晶片就是一種不可或缺的功勞。

手機晶片——A系列

從iPhone 4開始使用A4處理器，到如今的A13處理器，iPhone確實都走在了最前頭，這種提升也確實有意思，我們就拿最初A4處理器。

A4處理器透過使用了ARM架構，並且基於了45nm工藝製程，並且使用的是一顆Correct A8處理器核心以及Powered SGX 535，當然你說它的能力有多強，在當時比三星定製的處理器，估計要高出數十倍不止的效能提升。

接著在A5，蘋果使用了雙核處理器，其實蘋果能夠在當時使用45和32nm的同步雙核A9架構，就說明了它們的厲害之處，特別是影象處理器，相比A4提升了7倍多。

其實，從A6到A13，我覺得最大的提升就是將核心數提升到了6核心，並且加入了神經網路引擎。

“神經網路引擎服”的 A11 能夠讓手機變得更加智慧，因為它可以讓雲端基於大資料深度學習訓練成型的神經網路傳輸到手機中，與本地的神經網路引擎結合提供完整的 AI 知識和能力。

這可能就是A11提升最大的優勢所在了。

其他晶片——總有讓你欣喜的

我其實對於除了手機晶片之外，比較感興趣的是蘋果H1晶片，應用於AirPods中，能夠讓我們更好的降低音訊延遲，並且能夠帶來更好的音質效果，更快的連結你的手機。

這裡最早使用的是W1晶片，不過現在升級到了這款晶片以後，效能更強一些。

S系列晶片。第一代Apple Watch便是搭載S1晶片，在第二代的Apple Watch Series 2用的S2晶片有了長足的改進，使用雙核架構，大幅提升了效能。如今，使用了W3無線晶片，確實也更能體會到蘋果晶片的優勢。

其實，我更在意的是iPhone的手機晶片，因為這種晶片更符合我們對於手機的需求，而其他晶片雖然重要，可是並不是我們大眾所關注的晶片所在，蘋果的特色就是將晶片打造成屬於自己的內容，符合自己產品需要，這才是最主要的。