在今年的 IEE 國際電子裝置會議（IEDM 2019）上，英特爾演示了兩款封裝整合產品。其中一項涉及全向互連，另一項涉及 Foveros 3D 堆疊技術。
在第一場演講期間，某位英特爾工程師披露了一件有趣的事情，亮點之一是該公司全新的 3D 堆疊技術（即 Foveros）。
（題圖 via AnandTech）
其想法是使用多個彼此疊置的矽晶片，且其中一個矽晶片專門用於快取記憶體或記憶體，以減小晶片的總體封裝尺寸、同時增加貸款。
作為英特爾首款 Foveros 晶片（Lakefield），其堆疊了採用不同製程節點的晶片，包括一個 I/O 和計算裸片、以及附加的 PoP 記憶體。
目前已宣佈的兩款 Lakefield 產品，分別是三星 Galaxy Book S 和微軟的 Surface Neo，預計上市時間為 2020 年中。
第二款 Foveros 晶片，是基於 Xe -HPC 架構的高效能計算 GPU 。其代號為“Ponte Vecchio”，計劃於 2021 下半年釋出，並將使用 Foveros 技術，每個 GPU 將具由兩部分矽晶片組合而成。
該 GPU 主要為百億級別的 Aurora 超級計算機而打造，後者將於 2021 年安裝在阿貢國家實驗室。
在 IEDM 2019 的舞臺上，英特爾首席工程師還表示：2020 年假日季，我們有望見到 Lakefield 市場的一些更新。初代產品已經面世（尚未開放預訂），詳情要等到 2020 年底的第二代更新。
外媒猜測，採用堆疊設計的晶片，或支援下一代 PCIe 等新 I/O，並迎來核心最佳化平衡後的高效率新計算晶片。
隨著時間的推移，英特爾顯然會將其 Foveros 和 EMIB 互聯工藝作為其產品組合（至少在某些領域）的基石。至於成本能否拉低到對價格更敏感的市場，仍有待觀察。
最後，在同一場 IEDM 演示中，工程師還提到 Foveros 堆疊技術可整合調變解調器中。鑑於英特爾最近剛宣佈與聯發科合作，新技術或在 5G 時代發揮更大的用場。
在今年的 IEE 國際電子裝置會議（IEDM 2019）上，英特爾演示了兩款封裝整合產品。其中一項涉及全向互連，另一項涉及 Foveros 3D 堆疊技術。
在第一場演講期間，某位英特爾工程師披露了一件有趣的事情，亮點之一是該公司全新的 3D 堆疊技術（即 Foveros）。
（題圖 via AnandTech）
其想法是使用多個彼此疊置的矽晶片，且其中一個矽晶片專門用於快取記憶體或記憶體，以減小晶片的總體封裝尺寸、同時增加貸款。
作為英特爾首款 Foveros 晶片（Lakefield），其堆疊了採用不同製程節點的晶片，包括一個 I/O 和計算裸片、以及附加的 PoP 記憶體。
目前已宣佈的兩款 Lakefield 產品，分別是三星 Galaxy Book S 和微軟的 Surface Neo，預計上市時間為 2020 年中。
第二款 Foveros 晶片，是基於 Xe -HPC 架構的高效能計算 GPU 。其代號為“Ponte Vecchio”，計劃於 2021 下半年釋出，並將使用 Foveros 技術，每個 GPU 將具由兩部分矽晶片組合而成。
該 GPU 主要為百億級別的 Aurora 超級計算機而打造，後者將於 2021 年安裝在阿貢國家實驗室。
在 IEDM 2019 的舞臺上，英特爾首席工程師還表示：2020 年假日季，我們有望見到 Lakefield 市場的一些更新。初代產品已經面世（尚未開放預訂），詳情要等到 2020 年底的第二代更新。
外媒猜測，採用堆疊設計的晶片，或支援下一代 PCIe 等新 I/O，並迎來核心最佳化平衡後的高效率新計算晶片。
隨著時間的推移，英特爾顯然會將其 Foveros 和 EMIB 互聯工藝作為其產品組合（至少在某些領域）的基石。至於成本能否拉低到對價格更敏感的市場，仍有待觀察。
最後，在同一場 IEDM 演示中，工程師還提到 Foveros 堆疊技術可整合調變解調器中。鑑於英特爾最近剛宣佈與聯發科合作，新技術或在 5G 時代發揮更大的用場。