臺積電只要打磨生產技術就可以，如果自己生產晶片，勢必會導致高通尋找新的合作伙伴，這樣會無形中增加自己的競爭對手，不僅晶片沒有高通的經驗，拼不過高通，還會丟失大量訂單，得不償失。

想問具體為什麼，請參考MTK。

臺積電的優勢是晶片製造，高通的優勢是通訊技術研發，華為的優勢是通訊裝置製造和方案解決，相互應該發揮優勢，不能捨長就短，否則，只能鎩羽而歸!

術業有專攻，臺積電主要是晶片的加工工藝，以及晶片的封測，而且幾乎佔據全球高階市場的絕大部分市場份額，算是晶片製造行業的巨無霸，總的市值也有2000多億美金了，利潤率還非常高。而且技術優勢還在增強，從這個角度看沒有必要去做晶片，在商業領域最忌諱直接強客戶的生意，無論從那個角度考慮都不會自己單獨去搞晶片，做企業的目的在某個領域的專業性，去做自己不擅長的領域沒有必要，現在半導體行業國內還在追趕階段，整體來講還是比較弱。

目前在高階晶片領域高通和華為走在前面，現在市面上量產的7奈米的晶片少的可憐，華為現在走在前列了，未來全球化是一種趨勢，專業的公司做專業的事情，不可能一家公司把什麼事情都做了。要說到半導體行業主要起源於美國，美國對於推動全球科技的進步起到了最大的作用，早期美國在高階人才引進方面做了大量的工作，經營戰略思想，臺積電掌舵人張忠謀也才剛退休不久，曾經是美國德州儀器的副Quattroporte，中國的半導體之父張汝京在美國曾經被稱之為建廠狂魔，也是在德州儀器混到的經驗，然後回到臺灣創立了一家公司，後來被臺積電收購，被迫回到大陸成了中芯國際，並且在此後幾年中不斷煥發創業激情，為國內半導體行業的普及起到了非常重要的推動作用。

臺積電和荷蘭ASML光刻機公司聯合開發的技術產物，對於推動晶片的光刻機技術起到了非常重要的作用，兩級公司互相的成就到了今天的地位，說到晶片技術的難點主要兩點，一個是晶片的設計，一個是晶片的製造工藝，任何一點都很難輕鬆拿下。華為海思晶片從04年開始搞到現在至少投入了1000多個億資金，才有了今天的高階晶片，任正非老爺在接受採訪的時候講到，晶片技術不僅僅是砸錢這麼簡單的事情，還需要不斷的砸科學家，關鍵還不一定有收穫，經過十幾年的積累華為的晶片技術終於有了實質性的突破也僅僅是在晶片設計上。

先不要說臺積電能不能搞出來晶片設計，即使搞出來市場的銷路在哪裡，這些都是問題，而且一旦開始做晶片可能還會丟失很多的客戶，這種代價還是非常慘痛。如同華為搞自己的鴻蒙系統，如果搞了谷歌肯定不高興，可能還會在安卓授權上搞一些小動作。如果沒有就容易被人卡脖子所以只能硬著頭皮搞，想要拓展一個領域本來就是要冒著很大的風險。

世界上著名的企業人都是∶專業的人做專業的事，把自己的專業做到極致(賺錢是次要的)。

比如，《天線寶寶》做了一百多年，佩服的是∶1週歲以內的嬰兒看得懂，很神奇吧！

臺積電不會改變自己的專業方向。

1，世人皆知臺積電長期專注晶圓代工，其實臺積電也具備自行研發設計先進晶片的能力。

前不久，臺積電在日本京都舉辦的超大規模積體電路研討會(VLSI symposium)上，就展示了名為"This"的晶片。這顆晶片由臺積電自行完成研發設計，並基於臺積電最先進7nm工藝生產，4.4X6.2mm，晶圓基底封裝（CoWos）。

從架構上看，"This"晶片僅是採用了Cortex-A72四核+6MiB三快取的雙晶片組合設計。由臺積電最新的7nm工藝生產，相比於Cortex-A72在2015年釋出時主流的16nm工藝，積體電路密度和功耗都有了大幅改善。其次，這顆晶片主頻可以達到4GHz以上，最高為4.2GHz（1.375V），基於Arm架構，卻是少見的高主頻。

就此案例，據分析，臺積電展示“This”晶片，並非是要跨界到晶片設計的前兆，而應視為臺積電在此次研討會上展現自己的研究成果。臺積電以“適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWos晶片設計"為題，詳細介紹了CoWos先進封裝解決方案中的7nm雙小晶片系統。每個小晶片內建執行頻率4GHz的Arm核心以支援高效能運算應用，晶片內建跨核心網狀互連執行時頻率可達4GHz。此工藝研發顯然是超前的，而“This"晶片也讓臺積電在先進製程工藝領域整合研發實力又一次向外界得到體現。從商業客戶的角度，也可由此更加知曉臺積電生產工藝的可靠性，以及能給晶片帶來什麼樣的效益。

2，臺積電能成為全球最大的晶圓代工商，關鍵因素之一正是臺積電一直堅持走晶圓代工的商業模式。

臺積電創始人張忠謀曾經立誓，臺積電堅決不會進入到晶片設計領域，而是專注為上游客戶完成晶片代工生產。

像三星和英特爾等IDM廠商，則是從晶片設計、製造、封裝測試到產品銷售，基本都完全由自己包辦完成。而臺積電只專注晶片製造代工，可以避免與客戶、亦即處於產業鏈上游的晶片設計廠商競爭。再加上臺積電生產工藝實力十分過硬，所以至今已贏得了包括蘋果、華為、高通和AMD等不少客戶信賴。

3，假如臺積電跨入到晶片設計行業，並推出自主設計的晶片產品，標誌著臺積電堅持了幾十年之久的純代工模式走向終結，整個半導體行業將無可避免地出現新變化。

臺積電本是全球最大的晶圓代工廠商，如果連臺積電都跨界到晶片設計，很可能會給整個半導體制造行業起到帶頭示範效應，且在某種程度上表明純晶圓代工的商業模式已令廠商基本無利可圖。

退一步講，純晶片代工模式依然可讓廠商有足夠利益可圖，那麼一旦臺積電推出自行設計和生產的晶片，首先必定損害自己好不容易積攢來的良好企業形象和市場聲譽。然後，臺積電必須為此承擔風險，甚至得不償失。比如，臺積電自行設計的晶片在同類產品中沒有太過明顯的競爭力，進而導致產品銷售不佳，研發、製造等成本無法收回。又比如，臺積電具有設計先進晶片的能力，但絕不等於說臺積電能夠自行設計出任何領域的高階晶片，一個簡單的例子，現在全球高階手機晶片為什麼被華為、蘋果、高通和三星等少數幾家廠商承包，有人說這就是因為“術業有專攻”才導致的結果。

華為、高通都是無晶圓廠的晶片設計廠商，若沒有提早察覺風險以作充分準備，又在高階先進製程工藝領域中除臺積電、三星、英特爾等廠商再無替代廠商可選，則華為、高通仍然有可能會把晶片訂單交由臺積電生產（因為高階先進工藝只能在臺積電、三星、英特爾三家中進行選擇）。與此同時，在晶片製造領域依然堅持走代工模式的廠商可能迎來更大的機遇發展期。當然，迫於自身業務發展的需要，不排除華為、高通以資本收購或自建生產廠房等方式進軍到晶片製造領域的可能性，雖然這樣的可能性微乎其微。

臺積電作為一家專門的晶片代工廠是不可能推出自己的晶片的，當然，憑藉臺積電的能力，如果肯花錢召集人才來設計晶片的話也是有很大優勢的，就如同三星那樣自己一邊設計晶片還有自己的晶圓廠，自產自銷獲益很大，臺積電儘管也有這樣的能力，但是如果這樣做的話我想臺積電肯定會損失不少客戶群體。

如果臺積電推出自己的晶片，最有可能的還是熱門的手機晶片，然而這樣子會直接和高通等晶片巨頭面臨直接的競爭關係，高通作為臺積電的大客戶恐怕很難再和臺積電合作，而蘋果和華為的晶片也是在臺積電代工的，如果臺積電也有自己的晶片，那麼他們肯定會在找臺積電代工時考慮更多，比如擔心臺積電竊取自家的晶片架構技術等等。

如果臺積電推出的晶片可以直接和高通華為競爭的話，我想高通很有可能把代工夥伴交給三星或者其它廠家，而華為則應該還會繼續在臺積電代工，畢竟華為的麒麟晶片本來就不對外銷售，臺積電的晶片做的再好，華為主力機型也不會採用，倒是還有可能把自家還在使用驍龍晶片的手機換成臺積電的晶片。

然而正因為臺積電和大部分的晶片設計廠商沒有共同的利益問題，所以臺積電的客戶也不必擔心自己的晶片技術會被竊取，找臺積電代工更加放心，而且臺積電正因為這麼多年來專注於晶片代工才發展到現在的程度，市場佔有率遠遠超過第二名的三星，為什麼這幾年三星的客戶不斷流失，重要方面還是因為三星攬的攤子太大，即使保密沒有問題也心存餘悸，而且在晶片良品率等方面始終不如臺積電做的好。

很簡單，術業有專攻，這問題問的毫無意義。做製造能做到第一，不等於設計就能做到第一，三流設計加一流製造依然不是個東西，所以只有傻子才捨近求遠。