經歷了漫長的等待和爆料，英特爾終於將公眾的注意力吸引到了 Lakefield 晶片的本體上。

如下圖所示，該公司晶片工程事業部的 Wilfred Gomes，讓我們看清了在放大鏡背後的 Lakefield 晶片的樣子。

據悉，該系列處理器的亮點，在於採用了混合式設計 —— 包括一個大型的 Sunny Cove 核心（基於 10nm 製程），以及四個高效的 Tremont 核心（同樣基於 10nm 工藝）。

【題圖 via Hardwareluxx】

有趣的是，英特爾並未使用單晶片，而是為 Lakefield 處理器上運用了 3D 堆疊的設計，涵蓋 CPU 核心、I/O、以及其它 IP 模組。

藉助此前介紹過的 Foveros 封裝技術，動態隨機儲存器（DRAM）可位於 Lakefield 晶片的頂層，且各個單獨的元件可運用不同的工藝組合。

即便算上封裝，Lakefield 處理器也只有五層，大小為 10×10 平方毫米，高度僅 1 毫米。

包括一個帶有快取記憶體和 I/O 控制器的基礎晶片、單個 Sunny Cove 高效能核心 + 四個 Tremont 核心、Gen11 核顯、記憶體控制器晶片、以及雙層 DRAM（PoP 記憶體）。

英特爾宣稱待機功率僅為 2 mW，負載狀態下的表現暫不得而知。

首批採用 Lakefidle 處理器的裝置包括微軟 Surface Neo、三星 Galaxy Book S、以及聯想 ThinkPad X1 Fold（均尚未正式釋出）。

至於大家關心的這種“三明治”設計結構的散熱挑戰，鑑於 Lakefield 走的是經濟路線，想必也不會由太大的問題。

Intel首款big.LITTLE設計的Lakefield，實際產品首發於Galaxy Book S，看起來最佳化還有些問題，理論上i5 L16G7大核心可以睿頻到3.0G，但實際上只能到2.4G，多核心則是1.9G。

這貨現在最佳化還很有問題，第一代大小核架構，我記得是不可以開啟AVX支援，R20這邊死的很慘。

總結效能是單核比高通8CX要好一些，多核不如，GPU也要略好一些。這些應該都是8CX跑原生程式碼的成績，反正現在看來Lakefield雖然表現糟糕，但是拿來阻擊Windows on ARM的本子還是很成功的。

另外這貨的功耗被嚴格的限制到了PL1/2 7W/9.5W，這個跑起來比很多ARM平板SoC都還要低（你知道我說誰），就比手機SoC略微高一些。