配置一樣效能不同。
PS3的1000型 通稱“厚機”
最早是06年開始發行的版本。初期4個型號CECHA~CECHE是4個USB口,硬體上可以相容PS2遊戲,可以執行PS2光碟。晶片工藝為雙90nm,發熱量大,耗電大。
07年下半年開始的PS3厚機2個USB口,型號從CECHG~CECHQ。主機板上PS2的硬體部分被閹割,不支援PS2光碟。工藝為90nm+65nm或者雙65nm,發熱量和功耗比前一個版本小。
PS3的2000型
第一批薄機是09年的CECH2000型。主機板整合度提高,外觀明顯比厚機小很多。工藝為65nm+45nm,發熱量耗電更少。
第二第三批薄機是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一樣。晶片工藝有所改進,改為40nm+45nm,發熱量耗電進一步減少,主機板有一定縮水。
PS3的3000型(我家的就是這個)
第四批薄機是CECH3000型。這是索尼開始大縮水的一個版本,外殼做工用料,以及主機板比之前縮水更嚴重。晶片工藝沒有改善。不過到現在還沒壞。
PS3的4000型
第五批也是最後一批的CECH4000型。又是一次大縮水版本。外觀重新設計,原先的吸入式光碟機改成了手動滑蓋放盤的樣式。主機板進一步整合,晶片工藝無改進。
配置一樣效能不同。
PS3的1000型 通稱“厚機”
最早是06年開始發行的版本。初期4個型號CECHA~CECHE是4個USB口,硬體上可以相容PS2遊戲,可以執行PS2光碟。晶片工藝為雙90nm,發熱量大,耗電大。
07年下半年開始的PS3厚機2個USB口,型號從CECHG~CECHQ。主機板上PS2的硬體部分被閹割,不支援PS2光碟。工藝為90nm+65nm或者雙65nm,發熱量和功耗比前一個版本小。
PS3的2000型
第一批薄機是09年的CECH2000型。主機板整合度提高,外觀明顯比厚機小很多。工藝為65nm+45nm,發熱量耗電更少。
第二第三批薄機是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一樣。晶片工藝有所改進,改為40nm+45nm,發熱量耗電進一步減少,主機板有一定縮水。
PS3的3000型(我家的就是這個)
第四批薄機是CECH3000型。這是索尼開始大縮水的一個版本,外殼做工用料,以及主機板比之前縮水更嚴重。晶片工藝沒有改善。不過到現在還沒壞。
PS3的4000型
第五批也是最後一批的CECH4000型。又是一次大縮水版本。外觀重新設計,原先的吸入式光碟機改成了手動滑蓋放盤的樣式。主機板進一步整合,晶片工藝無改進。